[发明专利]一种覆铜板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)薄膜的单面或双面与铜箔等速通过加热辊进行第一次热压处理；将第一次热压处理后的LCP薄膜裁剪处理得到半成品覆铜板；将所述半成品覆铜板的双面附上高温保护膜，然后进行高温平板热压处理；回收所述高温保护膜，得到所述覆铜板。本发明所述的覆铜板的制备方法具备较高的良品率和降低的工艺成本，适合大规模推广和应用。

【技术领域】

本发明属于电子元件加工领域，具体涉及一种覆铜板及其制备方法。

【背景技术】

近年来，随着电子工业的迅猛发展，印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用，而覆铜板(CCL)又是线路板的基础材料，因此在众多的电子产品中有着广泛的应用。

依据覆铜板中基材的不同，通常可以分为不易弯折的刚性覆铜板和可弯折的柔性覆铜板，其中可弯折的柔性覆铜板一个比较突出的优点是可减小设备的体积与重量。

在人们的日常生活中可穿戴、便携式智能设备已经成为不可或缺的必需品，例如智能手机、手表、平板电脑等，并且对于这些设备越来越追求短小轻薄化、多功能化、信号传输高速化，在这些应用迅速发展的情况下，将会对柔性覆铜板的需求越来越大。

目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)以及聚萘酯(PEN)等，而PET和PEN耐热性不佳，PI吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，最终影响电信号的传输。

液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)材料作为一种热塑性树脂，具有良好的机械性能和耐热性能、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗等特性，完全可以规避以上材料的不足，尤其在第五代通信设备中将会有较大的应用。

对于热塑性液晶聚合物柔性覆铜板而言，如图3所示，现有技术中，LCP薄膜覆铜板的生产方式主要为卷对卷(Roll to roll)高温辊热压，且为一次热压成型，该种生产方式将铜箔与LCP薄膜直接送入高温辊热压，此时加热辊温度要求控制在LCP薄膜的热变形温度与熔点温度之间，对加热辊的温度精度要求较高。另外为了保证覆铜板的厚度均一性，其对加热辊压合过程中的温度和压力均有严苛的要求，尤其针对有效宽幅大于等于500mm的覆铜板的生产，不仅要求加热辊的宽幅至少达到750mm以上，且宽幅范围内的辊与辊之间的平行度误差要控制在10微米以内，辊温误差要控制在±5度以内，多种因素导致该种生产工艺下的设备造价提高，制备工艺成本增加，且由于较大的精度控制难度导致产品良率也受限。

因此设计一种新的覆铜板的制备方法是十分有必要的。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种覆铜板及其制备方法，以解决现有技术成本过高的技术问题。

为了解决上述技术问题本发明一方面提供了一种覆铜板的制备方法，包括如下步骤：

将液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)薄膜的单面或双面与铜箔等速通过加热辊进行第一次热压处理；

将第一次热压处理后的LCP薄膜裁剪处理得到半成品覆铜板；

将所述半成品覆铜板的双面附上高温保护膜，然后进行高温平板热压处理；

回收所述高温保护膜，得到所述覆铜板。

优选地，所述加热辊的温度为150～200℃。

优选地，所述高温平板热压处理的温度为280～330℃。

优选地，所述压力为0.5MPa～10MPa，时间为0.5s～10min。