[发明专利]晶圆的测试方法

说明书

本发明公开了一种晶圆测试方法，其测试程序包含主测试流程及子测试流程：所述主测试流程，包含测试项目1～N等若干个一级分Bin测试项目，依据一级分bin测试项目对晶圆进行依次测试；所述子测试流程，包含若干个个性测试项目，为一级分Bin测试项目下的失效诊断测试项目；所述主测试流程对晶圆进行快速筛选；根据主测试流程的测试项目结果选择进入该级的子测试流程，子测试流程在测试完成后输出二级分Bin标号。本发明在一级的主测试流程后增加二级的子测试流程，对一级测试程序后的芯片可进行进一步的个性化测试，获取更多的芯片测试数据，能获取更多的失效信息，同时可最大化的增加测试项目对晶圆进行更彻底的测试。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造及测试领域，特别是指一种晶圆的测试方法。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，测试是保证器件出厂品质的重要环节，通过测试，能将制造过程中产生的一些残次品，或者性能不合格产品挑选出来，或者是通过测试，获知器件的性能参数，能对产品进行等级的区分。

探针测试（CP）是硅片测试中一个非常重要的测试项目，探针测试使用探针卡与晶圆上的压焊点（PAD）接触以传输电信号。探针卡是测试仪器与待测器件（DUT）之间的接口，典型的探针卡是一种带有很多细针的的印刷电路板，这些细针和待测器件之间进行物理和电学接触，探针传递进出晶圆测试结构压焊点的电压电流。即探针测试机台是通过探针卡上探针与晶圆上的测试接触压焊点接触，测试机台发送测试电信号通过探针及与探针接触的压焊点输入到晶圆上的晶粒并获得测试数据。

在半导体芯片测试行业，在进行晶圆级产品或IP的测试时,往往需要进行多个条件多个项目下的测试或者验证。

CP测试按照预定的测试项目顺序依次进行，如图1所示，测试根据预先设定的测试项目依次向下测试，测试项目包含项目1～项目N，依次向下进行测试。若晶圆通过了测试项目1，则继续向下进行项目2的测试，若测试项目1失败，则被判定为失效组fail bin结束测试，即如进行到某个项目测试失败，则对应晶粒（die）标志为相应的芯片分组（Bin）编号，停止后续测试，依次类推……。

如果通过了所有测试项目，则标志为Pass Bin编号。

上述测试方法的问题在于：

一、CP测试是通过有效的测试项目筛选出符合设计规格的芯片，分BIN定义测试合格（PASS）或测试失败（Fail），具体的Fail Bin当中有些是需要进一步追加离线测试分析，才能获取更多的失效信息（失效模式）。

二、测试项目是固定数量，每个Die测试项目数≤总测试项目，无法实现增加个性化测试。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种晶圆的测试方法，能获取更多的芯片测试结果。

为解决上述问题，本发明所述的一种晶圆的测试方法，使用测试探针机台针对晶圆上的芯片进行测试，所述测试程序包含主测试流程及子测试流程：

所述主测试流程，包含测试项目1～N等若干个一级分Bin测试项目，依据一级分bin测试项目对晶圆进行依次测试。

所述子测试流程，包含若干个个性测试项目，为一级分Bin测试项目下的进一步细分测试项目。

所述主测试流程对晶圆进行快速筛选，在测试项目1测试通过的情况下即进行下一个测试项目即测试项目2的测试，依次类推。

根据主测试流程的测试项目结果选择进入该级的子测试流程。

进一步地，所述的测试机台是通过探针卡上探针与晶圆上的测试接触压焊点接触，测试机台发送测试电信号通过探针及与探针接触的压焊点输入到晶圆上的晶粒并获得测试数据。