[发明专利]一种应用于Mini—LED阵列光源的扩散薄膜

权利要求书

1.一种应用于Mini—LED阵列光源的扩散薄膜，其特征在于，包括从上到下依次排布的扩散层、基层、全反射层，所述基层上表面设置多个凹槽，每个凹槽对应设置有一个半扩散体，所述全反射层开设有LED芯片容纳孔，每个半扩散体对应一个LED芯片容纳孔。

2.根据权利要求1所述的扩散薄膜，其特征在于，所述基层选用透光度大于90％的透明材料，所述透明材料为聚碳酸酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、二氧化硅或石英中的一种。

3.根据权利要求1所述的扩散薄膜，其特征在于，所述基层的厚度为200nm—300nm。

4.根据权利要求1所述的扩散薄膜，其特征在于，所述凹槽呈“倒圆锥形”。

5.根据权利要求4所述的扩散薄膜，其特征在于，所述圆锥的基底直径大于LED芯片容纳孔的尺寸且小于LED芯片容纳孔之间的间距，所述圆锥的高度小于基层高度的一半。

6.根据权利要求1所述的扩散薄膜，其特征在于，所述半透扩散体包括第一透光性树脂以及分散在树脂中的扩散粒子，所述第一透光性树脂为光固化树脂、热固化树脂、或电离化树脂中的一种，所述扩散粒子包括第一扩散粒子以及第二扩散粒子，所述第一扩散粒子的折射率为1.4—1.5、第二扩散粒子的折射率为1.7—2.8，第一扩散粒子的粒径尺寸为1μm—3μm，第二扩散粒子的粒径尺寸为200nm—400nm，第一扩散粒子所采用材料是机硅树脂微球、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、二氧化硅微球中的一种或多种的组合，第二扩散粒子所采用材料是二氧化钛、硫化锌、锌钡白、氧化锌、碳酸钙材料中的一种或多种的组合，第一扩散粒子占半透扩散体的1％—5％(重量百分比)，第二扩散粒子占半透扩散体的0.2％—1％(重量百分比)。

7.根据权利要求1所述的扩散薄膜，其特征在于，所述扩散层的厚度为10μm—20μm。

8.根据权利要求1所述的扩散薄膜，其特征在于，所述扩散层包括第二透光性树脂、以及分散在第二透光性树脂中的扩散粒子，所述透光性树脂可以是光固化树脂、热固化树脂、或电离化树脂中的一种，所述扩散粒子包括大尺寸扩散粒子以及小尺寸扩散粒子，所述大尺寸扩散粒子的折射率为1.4—1.5、小尺寸扩散粒子的折射率为1.7—2.8，大尺寸扩散粒子的粒径尺寸为1μm—3μm，所述小尺寸扩散粒子的粒径尺寸为200nm—400nm，大尺寸扩散粒子所采用材料是机硅树脂微球、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球，二氧化硅微球中的一种或多种的组合，小尺寸扩散粒子所采用材料是二氧化钛、硫化锌、锌钡白、氧化锌、碳酸钙材料中的一种或多种的组合，大尺寸一扩散粒子占半透扩散体的10％—20％(重量百分比)，小尺寸扩散粒子占半透扩散体的1％—5％(重量百分比)，所述扩散层通过固化树脂粘合在基层和半透扩散体上。

9.根据权利要求1所述的扩散薄膜，其特征在于，所述全反射层为金属反射膜、全电介质反射膜中的一种或两者的复合，所述全反射层通过真空镀膜或涂布的方式附在基层上。