[发明专利]印制电路板钻孔质量评估方法

说明书

本发明公开一种印制电路板钻孔质量评估方法，包括如下步骤：(1)抽样获取经钻孔加工后的印制电路板；(2)对获取的所述印制电路板进行烘烤，其中，烘烤温度为100℃‑400℃，烘烤时间为1‑10小时；(3)对烘烤后的所述印制电路板进行整板蚀刻以去掉其表面的铜箔层；(4)观察经蚀刻后的所述印制电路板的孔口附近区域的基材相对于无孔区域的基材是否变色，若所述印制电路板的孔口附近区域的基材变色，则说明钻孔对所述印制电路板造成损伤。由于对钻孔加工后的印制电路板进行抽样检测，能够及时发现钻孔质量问题，避免造成批量材料、加工成本的浪费，而通过直接观察基材颜色变化来判断是否存在钻孔质量问题的方式，简单易操作，用时较短，评估效率高。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板钻孔质量评估方法。

背景技术

一般印制电路板制作的主要流程包括：层压—钻孔—烘烤—除胶渣—沉铜—电镀—蚀刻—热应力或回流焊。其中，钻孔是极为关键的环节，通常要求孔壁无异常机械损伤，主要是电路板无分层及裂纹，孔壁光滑无毛刺、孔边缘无披锋，因此在一定程序之后都需要对钻孔质量进行检测。然而，现有的印制电路板钻孔质量检测一般都是在外层蚀刻后或做成成品之后，通过抽样获取蚀刻后或做成成品后的印制电路板，然后对该印制电路板进行耐热性测试或切片分析的方式，评估印制电路板的耐热性和钻孔质量。现有的这种检测方式由于检测程序进行得较晚，因此一旦钻孔出现问题，将会导致印制电路板批量作废，造成加工材料及加工成本的损失重大，再者需要切片后才能检测，而切片是一个操作难度大、精度要求高的工艺，从而导致评估的过程复杂，用时较长、评估效率低。

另外，现行业内的各材料厂商均推出了应用于5G领域的材料，该类材料通常具有低极性、搭配低粗糙度铜箔等特点，从而使铜箔剥离强度显著低于常规FR-4板料；同时，由于该类材料的配方特点，导致加工过程中钻头、锣刀的磨损显著高于常规材料，极大增加了生产加工的管控难度，在实际过程中，极易出现因机械加工不良导致的孔口损伤、铜箔鼓泡、分层、破裂等问题，而该类材料的材料成本、加工成本均远高于常规FR-4板料，因此一旦出现钻孔批量异常时，在后制程中无法补救，损失更为重大，所以现有的钻孔评估方法尤其不能满足这类新材料的评估。

因此，有必要提供一种能够快速、及时评估印制电路板钻孔质量的评估方法，以解决上述现有技术中的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用时短、评估效率高并能及时检测出钻孔问题的印制电路板钻孔质量评估方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种印制电路板钻孔质量评估方法，其包括如下步骤：

(1)抽样获取经钻孔加工后的印制电路板；

(2)对获取的所述印制电路板进行烘烤，其中，烘烤温度为100℃-400℃，烘烤时间为1-10小时；

(3)对烘烤后的所述印制电路板进行整板蚀刻以去掉其表面的铜箔层；

(4)观察经蚀刻后的所述印制电路板的孔口附近区域的基材相对于无孔区域的基材是否变色，若所述印制电路板的孔口附近区域的基材变色，则说明钻孔对所述印制电路板造成损伤。

较佳地，本发明的印制电路板钻孔质量评估方法中，所述步骤(2)中的烘烤时间为2-4小时。

较佳地，本发明的印制电路板钻孔质量评估方法中，若所述印制电路板的无孔区域的基材为白色，且所述印制电路板的孔口附近区域的基材变为黄色，则说明钻孔对所述印制电路板造成损伤。

较佳地，若所述印制电路板的无孔区域的基材为浅黄色，且所述印制电路板的孔口附近区域的基材变为深黄色，则说明钻孔对所述印制电路板造成损伤。

较佳地，所述印制电路板的所述基材含有低极性树脂或填料。