[发明专利]印制电路板钻孔质量评估方法

权利要求书

1.一种印制电路板钻孔质量评估方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）抽样获取经钻孔加工后的印制电路板；其中，所述印制电路板的基材含有低极性树脂或填料，或者所述印制电路板的铜箔层的铜箔剥离强度小于1.20N/mm；

（2）对获取的所述印制电路板进行烘烤，其中，烘烤温度为100℃-400℃，烘烤时间为1-10小时；

（3）对烘烤后的所述印制电路板进行整板蚀刻以去掉其表面的铜箔层；

（4）观察经蚀刻后的所述印制电路板的孔口附近区域的基材相对于无孔区域的基材是否变色，若所述印制电路板的孔口附近区域的基材变色，则说明钻孔对所述印制电路板造成损伤。

2.如权利要求1所述的印制电路板钻孔质量评估方法，其特征在于，所述步骤（2）中的烘烤时间为2-4小时。

3.如权利要求1所述的印制电路板钻孔质量评估方法，其特征在于，若所述印制电路板的无孔区域的基材为白色，且所述印制电路板的孔口附近区域的基材变为黄色，则说明钻孔对所述印制电路板造成损伤。

4.如权利要求1所述的印制电路板钻孔质量评估方法，其特征在于，若所述印制电路板的无孔区域的基材为浅黄色，且所述印制电路板的孔口附近区域的基材变为深黄色，则说明钻孔对所述印制电路板造成损伤。

5.如权利要求1所述的印制电路板钻孔质量评估方法，其特征在于，所述低极性树脂选自聚四氟乙烯树脂、改性聚苯醚树脂、聚二烯均聚物或共聚物树脂、马来酰亚胺树脂、双环戊二烯型环氧树脂、氰酸酯树脂或苯并噁嗪树脂中的任意一种或至少两种的组合。

6.如权利要求1所述的印制电路板钻孔质量评估方法，其特征在于，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、氮化铝或氮化硼中的任意一种或至少两种的组合。

7.如权利要求1所述的印制电路板钻孔质量评估方法，其特征在于，所述铜箔层的厚度为5-250μm。