[发明专利]一种高带宽高响应度的锗硅光电探测器有效

专利信息
申请号: 201911357237.4 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111048606B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 陈代高;肖希;王磊;张宇光;胡晓;余少华 申请(专利权)人: 武汉邮电科学研究院有限公司;武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/109
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 陈文净
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 带宽 响应 光电 探测器
【权利要求书】:

1.一种高带宽高响应度的锗硅光电探测器,其特征在于,包括:

硅波导(1),其用于传播入射光;

硅衬底(2),其用于接收所述硅波导(1)传播的入射光;

轻掺杂硅区(3),其设于所述硅衬底(2)中,所述轻掺杂硅区(3)由所述硅衬底(2)的表面掺杂扩散至硅衬底(2)的内部;

重掺杂硅区(4),其设于所述轻掺杂硅区(3)中,所述重掺杂硅区(4)由轻掺杂硅区(3)的表面掺杂扩散至轻掺杂硅区(3)的内部;

锗吸收区(5),其设于所述轻掺杂硅区(3)上,且所述锗吸收区(5)包括远离所述硅波导(1)的第一部分,所述第一部分在所述轻掺杂硅区(3)上的投影面为圆弧状;所述锗吸收区(5)包括靠近所述硅波导(1)的第二部分,所述第二部分在所述轻掺杂硅区(3)上的投影面为方形;所述硅波导(1)的中心线偏向所述第二部分;

外延硅区(6),其环绕并覆盖于所述锗吸收区(5)上;

外延硅掺杂区(7),其设于所述外延硅区(6)中,所述外延硅掺杂区(7)由外延硅区(6)的表面掺杂扩散至外延硅区(6)的底部;

第一电极(8),其设于所述重掺杂硅区(4)上,且形状与所述重掺杂硅区(4)匹配;

第二电极(9),其设于所述外延硅掺杂区(7)上;

同时,所述轻掺杂硅区(3)在所述硅衬底(2)上的投影全部位于所述锗吸收区(5)的正下方,且在俯视平面上来看,所述轻掺杂硅区(3)的面积大于所述锗吸收区(5)的面积。

2.如权利要求1所述的高带宽高响应度的锗硅光电探测器,其特征在于:所述锗吸收区(5)为圆台状或圆柱状。

3.如权利要求1所述的高带宽高响应度的锗硅光电探测器,其特征在于:所述第一电极(8)为与所述重掺杂硅区(4)匹配的U形结构,且所述第一电极(8)在所述硅衬底(2)上的投影面积小于所述重掺杂硅区(4)在所述硅衬底(2)上的投影的面积。

4.如权利要求3所述的高带宽高响应度的锗硅光电探测器,其特征在于:所述第一电极(8)外侧为方形,内侧具有与所述锗吸收区(5)的第一部分匹配的圆弧面。

5.如权利要求1所述的高带宽高响应度的锗硅光电探测器,其特征在于:所述重掺杂硅区(4)在所述轻掺杂硅区(3)上的投影面为U形结构,且所述锗吸收区(5)位于所述重掺杂硅区(4)的U形槽内。

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