[发明专利]转轴外壳双向挤压工艺在审
申请号: | 201911350743.0 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN111015116A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 徐文永 | 申请(专利权)人: | 东莞市尚准五金制品有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B21D22/02;B21D37/10;B21D37/12;B21D45/08 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转轴 外壳 双向 挤压 工艺 | ||
本发明公开了一种转轴外壳双向挤压工艺,其包括以下步骤:1)裁切;2)去披锋;3)上皮膜;4)滚涂;5)冲压,制得转轴外壳制品。本发明提供的工艺操作简便,易于实现,能替代传统激光焊接工艺,同时省去焊接强度测试,不仅节省成本,而且生产效率高,另外也避免表面出现焊印或因高温焊接变形现象,减少后工序的抛光打磨,提高良品率和产品外形美观程度,保证产品质量,并且冷挤压成形壳体整体结构强度和硬度明显增强,综合性能好,有效延长使用寿命,提高产品外形美观程度,便于大面积推广应用。
技术领域
本发明属于转轴外壳技术领域,具体涉及一种应用在笔记本上的转轴外壳双向挤压工艺。
背景技术
笔记本转轴是连接笔记本电脑的机身与屏幕的重要部件,它即作为连接部件也作为笔记本外壳的一部分。笔记本转轴外壳不仅需要有转轴的功能,还要起到美观的作用,现有的笔记本转轴外壳均为包括筒形的外壳和挡片,该挡片通过激光焊接在外壳内,然而通过激光焊接的加工方式加工效率低,而且难以对挡块进行定位焊接,并且焊接时所产生的高温易导致外壳或挡片变形,同时还会在外壳的外表面上留下焊印,影响产品外观。为此,需要提供一种能快速生产出笔记本转轴外壳的生产工艺。
发明内容
针对上述的不足,本发明目的在于,提供一种操作简便、生产效率高且能有效保证转轴外壳质量的转轴外壳双向挤压工艺。
为实现上述目的,本发明所提供的技术方案是:
一种转轴外壳双向挤压工艺,其包括以下步骤:
(1)裁切:对铝型材进行裁切至所需长度,获得铝料;
(2)去披锋:对铝料进行去披锋;
(3)上皮膜:对铝块进行上皮膜;
(4)滚涂:对铝块进行滚涂硬酯酸锌粉;
(5)冲压:将滚涂有硬酯酸锌粉的铝块放入双向冷挤压成形模具进行冲压成型,制得转轴外壳制品。
作为本发明的一种优选方案,所述步骤(3)采用磷酸盐溶液或磷酸锌溶液喷涂在铝块上,以在铝块的外表面形成皮膜。
作为本发明的一种优选方案,所述步骤(4)中将铝块放入硬酯酸锌粉中,然后进行翻滚,使硬酯酸锌粉均匀滚涂在铝块上。
作为本发明的一种优选方案,所述步骤(5)中的双向冷挤压成形模具包括上模部分和下模部分,所述下模部分包括下模板、下模镶件、下冲头、下脱料套、脱料固定板、下夹板、下垫板、下模座和直线驱动组件,所述脱料固定板、下夹板、下垫板和下模座按从上至下的顺序依次相叠置,所述下模座上设有外导套;所述下模板通过垫块设置在下模座上,且位于所述脱料固定板的正上方位置,所述下模镶件设置在下模板上,该下模镶件上设有能将其垂直贯穿的型腔,所述下冲头的下端设置在下夹板上,上端贯穿脱料固定板并伸入所述型腔,所述下脱料套套设在下冲头上,且该下脱料套的下端固定在所述脱料固定板上,所述直线驱动组件设置在下模座上,并能驱动所述脱料固定板作上行和下行动作;所述上模部分包括上模座、上垫板、上夹板、上冲头、内导柱和外导柱,所述上模座、上垫板和上夹板按从上至下的顺序依次相叠置,所述外导柱对应所述外导套的位置设置在上模座上,所述内导柱的上端设置在上垫板上,下端贯穿上夹板并伸出,所述下模板上设有与所述内导柱相适配的内导孔,所述上冲头设置在上夹板上,且在下行时能伸入所述型腔。
作为本发明的一种优选方案,所述下模镶件的外形轮廓为圆形,所述下模板上设有与所述下模镶件相适配的装配腔,所述下模镶件的外周面上设有两条限位凸条,并在所述装配腔的腔壁上设有与该限位凸条相适配的定位槽。
作为本发明的一种优选方案,所述上冲头从上夹板中伸出的长度为30~40mm。
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