[发明专利]一种晶圆洗边系统

说明书

本发明公开了一种晶圆洗边系统，其结构包括脚轮、箱体、控制面板、清洗槽、上盖，脚轮安装于箱体下端四角并且采用机械连接，控制面板安装于箱体正面并且通过导线电连接，清洗槽嵌入安装于箱体内侧，上盖安装于箱体上端并且采用铰链连接；清洗槽包括沿板、清洗箱、内槽、放置框，沿板水平安装于清洗箱上端并且相焊接，内槽设于清洗箱内侧并且为一体化结构，放置框安装于清洗箱内侧并且位于内槽，本发明在内槽设置了放置框，减少了晶圆之间的磕碰，从而减少了晶圆表面造成的损伤；在内腔下端设置了底毛刷结构，防止晶圆与内壁发生碰撞，减少了晶圆表面造成的损伤，使其在加工完成后在电路设备整体的故障率降低，进而提高了成品率。

技术领域

本发明属于晶圆加工领域，具体涉及到一种晶圆洗边系统。

背景技术

晶圆指圆形结构的半导体硅晶片，主要在其上端加工成用于电路工作的元件，而在加工制作中需要对晶圆进行光刻涂胶处理，在加工后将会有光刻胶残留在晶圆边缘，这些物质将在电路工作中带来障碍，故而需要对这些光刻胶进行清理，进而衍生出了晶圆洗边系统，来对晶圆的边缘进行清理，但是现有技术存在以下不足：

由于晶圆较为小巧且精细，在放入放入水中进行洗边时，将受到超声波的作用而推动晶圆在水中浮动，使其触碰到设备的内壁，而造成晶圆的磕碰，导致晶圆表面造成损伤，从而在加工完成后造成电路设备整体的故障，进而提高了次品率。

以此本申请提出一种晶圆洗边系统，对上述缺陷进行改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种晶圆洗边系统，以解决现有技术由于晶圆较为小巧且精细，在放入放入水中进行洗边时，将受到超声波的作用而推动晶圆在水中浮动，使其触碰到设备的内壁，而造成晶圆的磕碰，导致晶圆表面造成损伤，从而在加工完成后造成电路设备整体的故障，进而提高了次品率的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆洗边系统，其结构包括脚轮、箱体、控制面板、清洗槽、上盖，所述脚轮安装于箱体下端四角并且采用机械连接，所述控制面板安装于箱体正面并且通过导线电连接，所述清洗槽嵌入安装于箱体内侧，所述上盖安装于箱体上端并且采用铰链连接；所述清洗槽包括沿板、清洗箱、内槽、放置框，所述沿板水平安装于清洗箱上端并且相焊接，所述内槽设于清洗箱内侧并且为一体化结构，所述放置框安装于清洗箱内侧并且位于内槽。

对本发明进一步地改进，所述放置框包括框架、底网、分隔板、存放屉，所述底网安装于框架内侧底部并且采用机械连接，所述分隔板水平安装于框架内侧并且相焊接，所述存放屉设于分隔板之间并且采用活动连接。

对本发明进一步地改进，所述存放屉包括底板、晶圆放置结构、外框、隔板，所述底板水平安装于外框下端并且相焊接，所述晶圆放置结构设于外框内侧并且之间由隔板分隔，所述底板及外框上端设有通孔。

对本发明进一步地改进，所述晶圆放置结构包括放置架、侧毛刷、内腔、底毛刷结构，所述侧毛刷环绕安装于放置架内侧，所述内腔设于放置架内侧并且位于侧毛刷内侧，所述底毛刷结构安装于放置架内侧底部并且与侧毛刷相连接。

对本发明进一步地改进，所述底毛刷结构包括透水网、橡胶块、安装块、刷毛，所述橡胶块固定安装于透水网上端，所述安装块水平安装于透水网上端并且采用机械连接，所述刷毛均匀嵌入于安装块外表面并且呈扇形分布。

对本发明进一步地改进，所述橡胶块与安装块设有多个并且之间间隔分布，所述橡胶块与安装块各设有多个通孔与透水网相连通。

根据上述提出的技术方案，本发明一种晶圆洗边系统，具有如下有益效果：

本发明在内槽设置了放置框，将晶圆分别放置于晶圆放置结构内侧，在清洗时晶圆放置结构内侧的晶圆将受到水的推动进行清洗并且在内侧晃动，而与侧毛刷及底毛刷结构接触进行清洗，而由于侧毛刷及底毛刷结构自身的结构将阻挡晶圆靠近放置架而发生撞击，减少了晶圆之间的磕碰，从而减少了晶圆表面造成的损伤。