[发明专利]阻胶离型膜及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种阻胶离型膜及其制备方法和应用。该离型膜包括中间膜层、以及设于所述中间膜层的上下表面的上表面膜层和下表面膜层。其中，中间膜层的原料为4‑甲基‑1‑戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的混合物；上表面膜层的原料为4‑甲基‑1‑戊烯聚合物；下表面膜层的原料为4‑甲基‑1‑戊烯聚合物。该阻胶离型膜结构简单，三层结构构成性能稳定的离型膜。4‑甲基‑1‑戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的配合使用，使得离型膜具有很好的耐高温压合的性能，在高温压合的情况下(比如温度180℃)不出现漏胶现象。

技术领域

本发明涉及离型膜技术领域，尤其是涉及一种阻胶离型膜及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子科技技术的发展，在电子产品的制备过程中，经常需要使用精度高、稳定性好以及高可靠性的柔性电路板。柔性电路板的研究和开发带动了离型膜的快速发展，离型膜也为柔性电路板的制作提供了良好的性能支持。但是，传统的离型膜性能欠佳，尤其是在温度较高的压合的过程中会出现漏胶的现象。在柔性电路板的加工过程中，当漏胶现象发生时，残胶会粘在电路板上，难以清除，此时，清除残胶会增加制造成本。更严重的是残胶会导致金手指接触不良，这将会给电路板的性能带来严重的不利影响。

发明内容

基于此，有必要提供一种在高温压合下性能稳定的阻胶离型膜及其制备方法和应用。

具体技术方案如下：

本发明的一个目的是提供一种阻胶离型膜，所述阻胶离型膜包括中间膜层、以及设于所述中间膜层的上下表面的上表面膜层和下表面膜层；

所述中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的混合物；

所述上表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物；

所述下表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物。

在其中一个实施例中，所述中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯按质量比为(1.3～5):(1～4):1混合而成。

在其中一个实施例中，所述聚丙烯为等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述聚丙烯由等规聚丙烯和间规聚丙烯按质量比为(1.5～9):1混合而成；和/或，

所述聚丙烯由等规聚丙烯和无规聚丙烯按质量比为(4～9):1混合而成；和/或，

所述聚丙烯由等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯按质量比为(5～8):(1～4):1混合而成。

在其中一个实施例中，所述4-甲基-1-戊烯聚合物包括4-甲基-1-戊烯均聚物、4-甲基-1-戊烯共聚物、以及4-甲基-1-戊烯均聚物与4-甲基-1-戊烯共聚物的混合物。

在其中一个实施例中，所述上表面膜层与所述下表面膜层的原料相同。

在其中一个实施例中，所述上表面膜层、所述中间膜层、所述下表面膜层的厚度比为(0.75～1):4:(0.75～1)。

本发明的另一个目的是提供一种上述任一实施例中所述的阻胶离型膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

将所述上表面膜层的原料、所述中间膜层的原料以及所述下表面膜层的原料分别造粒、熔融、挤出，然后经过流延、铸片处理，得到阻胶离型膜预成品；

将所述阻胶离型膜预成品进行热定型。

在其中一个实施例中，所述熔融温度为250℃～300℃；所述热定型的温度为50℃～70℃。

本发明还有一个目的是提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括上述任一实施例中所述的阻胶离型膜。