[发明专利]内插器和内插器的制造方法

说明书

本发明提供适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。对于该内插器(10)，考虑将壳体(20)沿该第一面(20A)与第二面(20B)重叠的方向投影。此时，构成该内插器(10)的接触件(30)处于第一接点部(321)和第二接点部(331)两者从贯通孔(21)的贯通的区域(D1)超出的位置。由此，与第一接点部(321)或第二接点部(331)处于该区域(D1)的内侧的构造相比较，增加将邻接的贯通孔(21)彼此分隔的壁(23)的厚度(D2)，树脂容易顺利地流入至树脂成形的金属模具的形成该壁(23)的部分。这样，该内插器(10)成为适于小间距化的构造。该构造通过例如在将接触件(30)压入至贯通孔(21)内后进一步弯折而完成。

技术领域

本发明涉及内插器及其制造方法，该内插器被两个电子零件(包括电路基板)夹着，与在那两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将那些电子零件彼此电连接。

背景技术

一直以来，已知被两个电子零件夹着并将那些电子零件彼此电连接的内插器。该内插器具备：板状的壳体，其具有排列的许多贯通孔；和许多接触件，其插入至那些许多贯通孔中的每一个而保持于壳体。

例如，在专利文献1中公开了内插器，该内插器排列有接触件，其上侧半部的脚部与下侧半部的内表面滑动接触，下侧半部的宽度窄的脚部贯通上侧半部的缝隙而与上侧半部的内表面滑动接触。

另外，在专利文献2中公开了内插器，该内插器具备接触件，除了前端以外，其一定宽度的臂从塑料主体被包覆模制(overmold)的宽度宽的中央部沿上下延伸。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2015-510684号公报

专利文献2：日本特表2016-503946号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，电子零件的作为与外部相接的电接点的连接焊盘的数量日益增加，并且其排列的间距日益小间距化。因此，对于内插器也同样地，需要排列有小间距化的许多接触件的内插器。近年来，例如考虑接触件彼此的间隔(即，接触件的间距)为0.9 mm、接触件的数量达10000个的内插器的开发。

在此，对使接触件的排列间距小间距化的情况下的问题点进行考察。在使接触件的排列间距小间距化时，有必要使接触件本身小型化。然而，由于与应通过接触件传送的信号的频率等的关系或接触件的强度的关系，在接触件的小型化方面存在限制。另外，接触件被插入至壳体的贯通孔。因此，贯通孔有必要是仅仅能够将接触件插入的尺寸的贯通孔。因此，在减小贯通孔方面也存在限制。于是，此次产生使将邻接的贯通孔彼此隔开的壁减薄的需要。可是，如果使该壁减薄，则在壳体的制造过程中的树脂成形时，有可能树脂难以流入至金属模具的应形成壁的部分，变得制造不良。

在上文揭示的专利文献1的内插器的情况下，接触件的形状复杂，难以管理滑动接触部的接触的程度，因此难以维持精度。另外，由于接触件的形状复杂，因而对于接触件的小型化、小间距化是不合适的。

另外，在上文揭示的专利文献2的内插器的情况下，由于具有与接触件分体的塑料主体，因而高度变高，并且成本变高。另外，该专利文献2的内插器中，进一步的小间距化是困难的。

本发明的目的在于，提供适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。

用于解决课题的方案

达成上述目的的本发明的内插器是被两个电子零件夹着并与在那两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将那两个电子零件彼此电连接的内插器，其特征在于，具有：

壳体，其具有朝向上述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向上述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至那些第一面和第二面的贯通孔，和