[发明专利]内插器和内插器的制造方法在审

专利信息
申请号: 201911318497.0 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN111342267A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 桥本信一;白井浩史;相泽正幸 申请(专利权)人: 泰科电子日本合同会社
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘林华;陈浩然
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 内插 制造 方法
【权利要求书】:

1. 一种内插器,是被两个电子零件夹着并与在该两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将该两个电子零件彼此电连接的内插器,其特征在于,具有:

壳体,其具有朝向所述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向所述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至该第一面和该第二面的贯通孔,和

接触件,其具备:基部,压入至所述贯通孔;第一接触件梁,从该基部相对于所述第一面倾斜地伸出至比该第一面更靠近外侧,在前端部具有与所述第一电气零件相接的第一接点部;以及第二接触件梁,从该基部相对于所述第二面倾斜地伸出至比该第二面更靠近外侧,在前端部具有与所述第二电气零件相接的第二接点部,

当将所述壳体沿所述第一面与所述第二面重叠的方向投影时,所述接触件的所述第一接点部和所述第二接点部两者处于从该贯通孔的贯通的区域超出的位置。

2.根据权利要求1所述的内插器,其特征在于,所述第一接触件梁的除了具有所述第一接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度,并且所述第二接触件梁的除了具有所述第二接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的内插器,其特征在于,所述基部从所述第一面侧压入至沿着所述贯通孔的内壁面的位置,该基部具有按压肩,其在向该贯通孔的压入时被按压,在压入后的姿势下的与所述壳体的关系上,从该内壁面离开而朝向所述接触件插入至该贯通孔的方向的该壳体的面突出。

4.一种内插器的制造方法,其特征在于,

在制造被两个电子零件夹着并与在该两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将该两个电子零件彼此电连接的内插器中,准备:

壳体,其具有朝向所述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向所述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至该第一面和该第二面的贯通孔;和

接触件,其具有:基部,其压入至所述贯通孔;第一接触件梁,在被压入的姿势下沿从所述壳体离开的方向从该基部相对于所述第一面倾斜地伸出,在前端部具有与所述第一电气零件相接的第一接点部;以及第二接触件梁,在被压入的姿势下沿接近所述壳体的方向从该基部伸出,在前端部具有与所述第二电气零件相接的第二接点部,当将所述壳体沿所述第一面与所述第二面重叠的方向投影时,存在于该贯通孔的贯通的区域以内的位置,

将所述接触件梁插入至所述贯通孔,将所述基部压入至该贯通孔内,

弯折所述第二接触件梁,使得当将所述壳体沿所述第一面与所述第二面重叠的方向投影时,所述第二接点部为从该贯通孔的贯通的区域超出的位置。

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