[发明专利]离型膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种离型膜的制备方法，其包括以下步骤：提供第一原料、第二原料、以及第三原料，其中，所述第一原料为聚四氟乙烯、乙烯‑四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚氟乙烯的至少一种，第二原料为粘结材料，第三原料为聚酯材料；将所述第一原料、所述第二原料、以及所述第三原料分别加入第一单螺杆挤出机、第二单螺杆挤出机、第三单螺杆挤出机中，其中所述第一单螺杆挤出机的温度控制为280℃‑320℃，第二单螺杆挤出机的温度控制为80℃‑150℃，第三单螺杆挤出机的温度控制为250℃‑280℃；以及采用三层共挤法，经由T型模头挤出，得到包括ABC三层结构的离型膜，其中，所述离型膜中A层为离型层，B层为粘结层，C层为支撑层。本发明还提供一种离型膜。

技术领域

本发明涉及一种薄膜材料领域，特别是涉及一种离型膜及其制备方法。

背景技术

离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性或只具有轻微的粘性。离型膜广泛应用于电子、包装、丝印、移印、铭板、开关、柔性线路、绝缘制品、激光防伪、贴合、医药、卫生用纸、胶粘制品、模切冲型加工等行业领域。

在柔性电路板(FPC)压合中180℃以上的高温，含硅类的离型膜在如此高温下会在聚酰亚胺(PI)膜上残留硅胶，会导致FPC无法使用，因此需要使用无硅型的耐高温离型膜。因此经常会使用含氟离型膜或聚甲基戊烯(PMP)类的离型膜，而PMP离型膜在高温压合过程中易于析出异戊酸，这类小分子会吸附在PI薄膜上，需要加热后挥发去除，影响了工作效率。另外，随着5G技术的快速发展，在天线线路板中需要用改性聚酰亚胺(MPI)薄膜或液晶高分子(LCP)薄膜，需要在220℃-250℃高温下压合，PMP离型膜无法使用，因此亟需开发出耐高温的离型膜。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种耐高温的离型膜。

一种离型膜的制备方法，其包括以下步骤：

提供第一原料、第二原料、以及第三原料，其中，所述第一原料为聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚氟乙烯的至少一种，第二原料为粘结材料，第三原料为聚酯材料；

将所述第一原料、所述第二原料、以及所述第三原料分别加入第一单螺杆挤出机、第二单螺杆挤出机、第三单螺杆挤出机中，其中所述第一单螺杆挤出机的温度控制为280℃-320℃，第二单螺杆挤出机的温度控制为80℃-150℃，第三单螺杆挤出机的温度控制为250℃-280℃；以及

采用三层共挤法，经由T型模头挤出，得到包括ABC三层结构的离型膜，其中，所述离型膜中A层为离型层，B层为粘结层，C层为支撑层。

与现有技术相比，本发明所述离型膜采用了三层共挤法得到包括离型层、粘结层和支撑层的离型层，其中所述支撑层为聚酯材料，所述离型层采用的是非PMP的氟材料，比如：聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、或聚偏氟乙烯和聚氟乙烯，最后得到的ABC三层一体成型的结构。该三层共挤法可实现一步到位，也避免了现有的在基底上贴附离型层或者涂覆离型涂料，步骤繁琐的缺点。

本发明还提供一种上述方法得到的离型膜。所述离型膜在180℃，30分钟测试条件下，纵向热收缩率为0.1％-0.3％，横向热收缩率为-0.10％-0.10％。

该离型膜具有以下优点，第一，该离型膜为自离型材料，表面是无硅层，避免在压合过程中硅层残留。第二，该离型膜为三层一体结构，具有耐高温性，能在250℃条件下进行压合，具有高离型性。第三，由于粘结层具有很好的柔韧性，使得离型膜具有低热收缩率。所述离型膜具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本发明所述离型膜的结构示意图。

具体实施方式