[发明专利]一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置

权利要求书

1.一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置，包括防护外壳(1)，其特征在于：所述防护外壳(1)的内部固定连接有工作区(2)，防护外壳(1)的内部固定连接有防护区(3)，防护外壳(1)的内部固定连接有低温区(4)，工作区(2)的内部固定连接有支架(5)，工作区(2)的底部固定连接有通风口(6)，工作区(2)的内部固定连接有处理器(7)，工作区(2)的两侧固定连接有插线口(8)，防护区(3)的内部固定连接有吸水过滤网(9)，防护外壳(1)的内部开设有固定腔(10)，吸水过滤网(9)的内部开设有固定槽(11)，吸水过滤网(9)的顶端固定连接有弹簧(12)，弹簧(12)的内部固定连接有顶块(13)，弹簧(12)的内部固定连接有顶座(14)，固定腔(10)的内部固定连接有固定杆(15)，固定杆(15)的末端固定连接有传动杆(16)，传动杆(16)远离固定杆(15)的一端固定连接有旋转轴(17)，旋转轴(17)远离传动杆(16)的一端固定连接有锁紧杆(18)，锁紧杆(18)的底部固定连接有限位块(19)，低温区(4)的内部固定连接有排气扇(21)，低温区(4)的底部固定连接有抽气泵(22)，低温区(4)的两侧固定连接有半导体制冷片(23)，半导体制冷片(23)的背部固定连接有冷却水(24)；低温区（4）的左端固定连接有隔板（20），隔板（20）的内部开设有通风口（6），通风口（6）的数量最少有二十五个，并且均匀分布在隔板（20）上，通风口（6）确保低温区（4）内的冷气可以在排气扇（21）的作用下流动到防护区（3）中，隔板（20）具备良好的隔温效果，保证低温区（4）的低温不会传递到防护区（3），隔板（20）能够有效的分隔开低温区（4）和防护区（3）。

2.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置，其特征在于：所述固定腔(10)最少有三个，并且每个固定腔(10)的内部均固定连接有一个吸水过滤网(9)。

3.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置，其特征在于：所述固定杆(15)底部固定安装有电机马达。

4.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置，其特征在于：所述支架(5)最少固定安装有二十四根，并且均匀分布在处理器(7)的顶端和底端。

5.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置，其特征在于：所述抽气泵(22)最少固定连接有四个，并且均匀分布在低温区(4)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置，其特征在于：所述插线口(8)最少固定连接有十个，并且均匀分布在工作区(2)的两侧。