[发明专利]研磨装置及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201911309643.3 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN111376171B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 富樫真吾;福岛诚;並木计介;锅谷治;山木晓;大和田朋子;加藤良和 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/321
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 研磨 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种研磨装置,其特征在于,具备:

研磨台,该研磨台用于支承具有研磨面的研磨垫;

能够旋转的头主体,该头主体具有用于将基板压靠在所述研磨面的按压面;

挡圈,该挡圈配置成包围所述按压面,并且一边与所述头主体一起旋转,一边压靠所述研磨面;

旋转环,该旋转环固定于所述挡圈,并且能够与所述挡圈一起旋转;

固定环,该固定环配置于所述旋转环上;及

多个局部载荷施加装置,该多个局部载荷施加装置用于向所述固定环施加局部载荷,

所述多个局部载荷施加装置具备:

第一按压构件和第二按压构件,该第一按压构件和第二按压构件连结于所述固定环;及

第一致动器和第二致动器,该第一致动器和第二致动器分别连结于所述第一按压构件和所述第二按压构件,

所述第一按压构件配置于所述研磨面的行进方向上的所述挡圈的上游侧,所述第二按压构件配置于所述研磨面的所述行进方向上的所述挡圈的下游侧,

所述第一按压构件和所述第二按压构件配置于与基准直线垂直相交并通过所述挡圈的中心的直线上,该基准直线通过所述挡圈的中心和所述研磨台的中心。

2.一种研磨方法,其特征在于,包含如下步骤:

使用于支承研磨垫的研磨台旋转;

一边使具有按压面的头主体旋转,一边利用所述按压面将基板压靠于所述研磨垫的研磨面;

一边使配置成包围所述基板的挡圈与所述头主体和所述基板一起旋转,一边将所述挡圈压靠于所述研磨面;以及

使固定于所述挡圈的旋转环与所述挡圈一起旋转,并且一边从第一按压构件或第二按压构件对配置于所述旋转环上的固定环施加局部载荷,一边对所述基板进行研磨,

所述第一按压构件配置于所述研磨面的行进方向上的所述挡圈的上游侧,所述第二按压构件配置于所述研磨面的所述行进方向上的所述挡圈的下游侧,

所述第一按压构件和所述第二按压构件配置于与基准直线垂直相交并通过所述挡圈的中心的直线上,该基准直线通过所述挡圈的中心和所述研磨台的中心。

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