[发明专利]光刻机对位方法有效
申请号: | 201911308814.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN111007703B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 李玉华;吴长明;姚振海;金乐群;黄发彬 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 罗雅文 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光刻 对位 方法 | ||
1.一种光刻机对位方法,其特征在于,所述方法包括:
利用对位光斑周期性扫描晶圆上的对位标记,并获取每条扫描路径对应的强度位置相关性图,所述强度位置相关性图根据对位标记信号强度和对位标记位置确定;
根据所述强度位置相关性图,确定每条扫描路径对应的多重相关系数和晶圆对位信号强度;
根据所述多重相关系数和所述晶圆对位信号强度,计算出每条扫描路径对应的评估值;
将最大评估值对应的扫描路径确定为最佳扫描路径,所述最佳扫描路径用于定义对位标记的位置;
其中,所述评估值按如下公式计算:
评估值=多重相关系数*多重相关系数*晶圆对位信号强度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述利用对位光斑周期性扫描晶圆上的对位标记,并获取每条扫描路径对应的强度位置相关性图;
利用所述对位光斑周期性扫描所述晶圆上的对位标记;
在每次扫描时,获取每个对位标记对应的对位标记位置和标记信号强度;
根据所述每个对位标记对应的对位标记位置和标记信号强度,确定每条扫描路径对应的强度位置相关性图,所述强度位置相关性图的横坐标为对位标记位置,所述强度位置相关性图的纵坐标为标记信号强度。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述强度位置关系图,确定每条扫描路径对应的多重相关系数和晶圆对位信号强度,包括:
获取标准强度位置关系图,以及根据所述标准强度位置关系图和所述强度位置相关性图的拟合程度,确定所述每条扫描路径对应的多重相关系数;
根据所述强度位置相关性图中特征点的标记信号强度,确定所述每条扫描路径对应的晶圆对位信号强度;所述特征点左右两侧的点对应的标记信号强度小于所述特征点的标记信号强度;
其中,所述标准强度位置关系图包括每个对位标记对应的标准对位标记位置和标准对位信号强度,所述标准强度位置关系图为锯齿形图形。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述标准强度位置关系图和所述强度位置相关性图的拟合程度,确定所述每条扫描路径对应的多重相关系数,包括:
将所述标准位置关系图分段得到若干个标准分段线,每段标准分段线呈线性;
针对每条扫描路径,将所述扫描路径对应的强度位置相关性图分段,根据每段中的对位标记位置和标记信号强度进行线性拟合,得到若干个拟合分段线,每段拟合分段线呈线性;
将所述标准分段线与所述拟合分段线一一对应,计算每段所述标准分段线与所述拟合分段线的拟合程度值;
对全部拟合程度值求平均,得到所述扫描路径对应的多重相关系数。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述强度位置相关性图中特征点的标记信号强度,确定所述每条扫描路径对应的晶圆对位信号强度,包括:
针对每条扫描路径,对所述强度位置相关性图中的全部特征点的标记信号强度求平均,得到所述晶圆对位信号强度。
6.根据权利要求1至5任一所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
根据所述最佳扫描路径确定的对位标记位置进行精对位。
7.根据权利要求1至5任一所述的方法,其特征在于,所述利用对位光斑周期性扫描晶圆上的对位标记,包括:
当所述对位标记的宽度大于或等于80um时,利用所述对位光斑扫描所述对位标记2次;
当所述对位标记的宽度小于80um时,利用所述对位光斑扫描所述对位标记5次。
8.根据权利要求1至5任一所述的方法,其特征在于,所述扫描路径相互平行。
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