[发明专利]一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：包括重量百分比为30%~50%的复合无铅微晶玻璃粉、30%~50%的银铂混合粉末和20%~30%的有机载体；

所述复合无铅微晶玻璃粉包括高软化点的无铅玻璃粉A和低软化点的无铅玻璃粉B混合而成；

所述银铂混合粉末包括球状银粉和球状铂粉；

所述有机载体包括有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂。

2.根据权利要求1所述基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：所述无铅玻璃粉A为CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-BaO-TiO₂系玻璃粉；所述无铅玻璃粉B为Bi₂O₃-B₂O₃-Al₂O₃-SiO₂-CuO-ZnO系玻璃粉；所述无铅玻璃粉A与无铅玻璃粉B之比为1:1~3:1。

3.根据权利要求2所述基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：所述无铅玻璃粉A的平均粒径值为1~3μm，软化点为730～780℃，平均线膨胀系数为7～8×10^~6/℃；所述无铅玻璃粉A包括重量百分比为15~20%的CaO、10~20%的Al₂O₃、25~40%的SiO₂、10~20%的B₂O₃、10~30%的BaO、1~10%的TiO₂。

4.根据权利要求2所述基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：所述无铅玻璃粉B的平均粒径值为1~3μm，软化点为680～730℃，平均线膨胀系数为6.5～7.5×10^~6/℃；所述无铅玻璃粉B包括重量百分比为20~30%的Bi₂O₃ 、10~20%的B₂O₃ 、5~20%的Al₂O₃ 、20~30%的SiO₂ 、10~20%的CuO、5~15%ZnO 。

5.根据权利要求1所述基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：所述无铅玻璃粉A与无铅玻璃粉B之间的软化点相差30-100℃，热膨胀系数相差0.5~1.0×10^~6/℃。

6.根据权利要求1所述基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：所述银铂混合粉末为球状银粉和球状铂粉的混合粉，球状银粉和球状铂粉的重量比为99:1~90:10；所述球状银粉的平均粒径值为1~5µm，比表面积为0.3~2.0m²/g；所述球状铂粉的平均粒径值为50~400nm，比表面积为20~40m²/g。

7.根据权利要求1所述基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：所述有机载体包括重量百分比为80~90%的有机溶剂、1~10%的高分子增稠剂、0.5~5%的分散剂、0.5%~5%的流平剂、0.5~5%的触变剂和0.5~5%的表面活性剂。

8.根据权利要求1所述基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇乙醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二辛酯、柠檬酸三丁酯、磷酸三丁酯、1，4-丁内酯中的一种或两种以上混合物；所述高分子增稠剂为乙基纤维素、羟基纤维素、甲基纤维素、硝基纤维素、聚甲基丙烯酸丁酯、改性松香树脂、丙烯酸树脂中的一种或两种以上混合物。