[发明专利]一种药芯银钎料

说明书

本发明公开一种药芯银钎料，包括金属包裹层和钎剂药芯，钎剂药芯处于金属包裹层内部；钎剂药芯按照质量分数包括以下物质：36%～40%氟氢化钾,16%～20%氟化钾,30%～33%硼酸,0.1%～0.5%氟化铯,1.0%～2.0%碳酸钾,0.3%～1.2%硅酸钾,0.3%～1.2%硅酸钠,0.001%～0.01%磷酸氢二钾,余量为氟硼酸钾。该发明通过提高药芯中钎剂的流动性和抗吸潮性，防止拉拔过程断丝现象的出现，延长储存时间。

技术领域

本发明涉及焊接材料，特别是涉及一种药芯银钎料。

背景技术

银钎料因具有适宜且可根据银含量不同其熔化温度范围易于调整，良好的导电、导热性，优良的润湿、铺展性能和钎焊工艺性能等优点，广泛应用于钎焊铜及铜合金、碳钢、合金钢及不锈钢、镍基合金。在传统的银钎料钎焊过程（真空钎焊、还原气氛等特殊钎焊方法除外）中，需要匹配含氟化物的钎剂来去除钎料及工件表面的氧化物，以提高银钎料在工件表面的润湿、铺展性能，最终获得性能优异的钎焊接头。

传统的钎焊工艺，是将钎剂调和成膏状、浆状或液态（或将钎剂预先制备成膏状、浆状或液态）预先涂抹（或喷涂）在待钎焊部位，或者先加热欲钎焊工件的钎焊部位，然后再用钎料“粘取”适量钎剂置于钎焊部位，利用待钎焊部位已经加热后的热量使钎剂熔化，从而起到助焊作用。

按照目前的钎焊工艺，钎剂在“粘取”、涂抹（或喷涂）过程中难免掉落（或溅落）在地上或不需要钎剂的工件等地方（部位），而且靠人工“粘取”、涂抹（或喷涂），钎剂用量无法精确控制，从而造成不必要的浪费、污染等。因此，钎焊工作者相继研究、提出了制备“药芯银钎料”以减少、降低浪费、污染的思路——即借鉴电弧焊领域已经大量使用的药芯焊丝的研究思路，先将银钎料轧制成钎料带，然后用银钎料带包裹钎焊时需要使用的钎剂粉末制备成药芯银钎料，此药芯银钎料即是“钎剂与银钎料复合在一起”的复合银钎料。钎焊时，由于加热速度较快，银钎料具有热胀冷缩的性质，钎剂在达到自身熔化温度时即使钎料尚未熔化，钎剂亦会从药芯银钎料的“缝隙”中流出（渗出）至待钎焊部位，起到去膜作用，继续加热至银钎料熔化时，熔化的银钎料正好在熔融的液态钎剂的助焊作用下，完成润湿、铺展、填缝过程，从而完成整个钎焊过程。

由上述过程可知，采用药芯银钎料钎焊时，钎焊工序简单、易操作、钎剂无浪费（或浪费极少）且用量可控，基本上杜绝了钎剂的浪费与污染，从而可满足高效、优质、洁净生产的需要。但是，在药芯银钎料制备过程中，作为药芯的钎剂成分的“流动性”无法与银钎料的塑性匹配，在药芯银钎料成型后的拉拔、减径过程中，极易造成药芯银钎料的断裂（即断丝现象），断裂后的药芯银钎料即使采用“对焊”方式连接上，由于连接处没有钎剂，在产品实际的使用过程中会因为局部钎剂的缺失而造成熔化的钎料润湿、铺展不良的后果；同时，在生产过程中，即使对接上的药芯银钎料在后续的拉拔、减径过程中，会比正常丝材容易断裂，即容易造成再次断裂，从而影响生产效率和产品质量的稳定性。此外，JB/T 6045-2017《硬钎焊用焊剂》、JB/T 6045-1992《硬钎焊用焊剂》表A1中，给出的常见的钎剂配方具有较强的“吸潮性”，无法满足药芯银钎料制备、储存的需要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种药芯银钎料，该发明通过提高药芯中钎剂的流动性和抗吸潮性，防止拉拔过程断丝现象的出现，延长储存时间。

为解决此技术问题，本发明的技术方案是：一种药芯银钎料，包括金属包裹层和钎剂药芯，钎剂药芯处于金属包裹层内部；

钎剂药芯按照质量分数包括以下物质：

氟氢化钾 36%～40%；

氟化钾 16%～20%；

硼酸 30%～33%；

氟化铯 0.1%～0.5%；