[发明专利]一种具有Cu过渡层的超级电容器极片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911292519.0 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN110828195B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 蓝海玲;胡永清;朱归胜;沓世我;农剑;陈伟冬;陈春辉 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司;广东风华超容科技有限公司
主分类号: H01G11/26 分类号: H01G11/26;H01G11/30;H01G11/32;H01G11/86
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文
地址: 526000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 cu 过渡 超级 电容器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有Cu过渡层的超级电容器极片,其特征在于,所述超级电容器极片包括基体、两层Cu过渡层和两层碳涂层,所述两层Cu过渡层分别涂覆于基体的双面,所述两层碳涂层分别涂覆于两层Cu过渡层的另一表面;

所述的具有Cu过渡层的超级电容器极片的制备方法,包括以下步骤:

(1)采用磁控溅射的方法,用氩气原子轰击Cu靶材,在基体的两侧表面分别形成Cu过渡层,得到改性后的基体;

(2)将碳浆均匀涂覆于步骤(1)得到的改性后的基体的两侧,即得具有Cu过渡层的超级电容器极片。

2.如权利要求1所述的超级电容器极片,其特征在于,所述Cu过渡层的厚度为100~200nm。

3.如权利要求1所述的超级电容器极片,其特征在于,所述碳涂层的厚度为120~220nm。

4.如权利要求1所述的超级电容器极片,其特征在于,所述基体的厚度为18~22μm。

5.如权利要求1所述的超级电容器极片,其特征在于,所述基体为铝箔集流体或铜箔集流体。

6.如权利要求1~5任一项所述的具有Cu过渡层的超级电容器极片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)采用磁控溅射的方法,用氩气原子轰击Cu靶材,在基体的两侧表面分别形成Cu过渡层,得到改性后的基体;

(2)将碳浆均匀涂覆于步骤(1)得到的改性后的基体的两侧,即得具有Cu过渡层的超级电容器极片。

7.如权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,Cu靶材的纯度为5N,直径为60mm,厚度为3mm。

8.如权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,磁控溅射过程中,背底真空为6.0~7.0×10-4Pa,腔压为0.4~0.6Pa,氩气流量为30sccm,靶基距为5~7cm,溅射功率为60~70W,溅射时间为5min。

9.如权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中,碳浆的制备方法为将活性炭、炭黑、羧甲基纤维素钠与丁苯橡胶混合,经行星搅拌均匀分散后,得到碳浆。

10.一种超级电容器,其特征在于,所述超级电容器包括如权利要求1~5任一项所述的具有Cu过渡层的超级电容器极片。

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