[发明专利]一种耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法有效
| 申请号: | 201911283195.4 | 申请日: | 2019-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN111087633B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
| 发明(设计)人: | 张步峰;廖波;张文祥;杨军 | 申请(专利权)人: | 株洲时代华鑫新材料技术有限公司 |
| 主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L79/08;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/38;C08G73/10;B29C69/02;B29K79/00;B29K509/02;B29L7/00 |
| 代理公司: | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 毛志杰 |
| 地址: | 412000 湖南省株洲市渌口区南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电晕 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种耐电晕聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在0~40℃下,将第一无机填料、第二无机填料以及偶联剂均匀分散于溶剂中,获得纳米浆料;
(2)向纳米浆料中加入脱水剂和催化剂,搅拌混合均匀,得到纳米杂化溶液;
(3)在惰性气氛保护下,将二胺溶解于溶剂中,然后加入二酐进行缩聚反应,得到聚酰胺酸树脂,得到聚酰胺酸树脂;
(4)将步骤(2)后的纳米杂化溶液和步骤(3)后的聚酰胺酸树脂混合均匀,得到前驱体树脂,将前驱体树脂经流延、拉伸、高温热定型,得到耐电晕聚酰亚胺薄膜;
第一无机填料的粒径为15~200nm,质量为无机填料总质量的95%~99.9%;第二无机填料的粒径为500~1600nm,质量为无机填料总质量的0.1%~5%。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一无机填料和第二无机填料均为氧化铝、氧化钛、氧化硅、碳化硅、云母、氮化硼中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的至少一种,偶联剂的质量为无机填料总质量的1%~10%。
4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述二胺为二氨基二苯醚(ODA)和/或对苯二胺(PDA),二酐为均苯四甲酸二酐,二胺和二酐的摩尔比为1:0.95~1.05。
5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺和/或N,N-二甲基甲酰胺。
6.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述脱水剂为乙酸酐、丙酸酐、乙酰氯中的至少一种,其质量为聚酰胺酸树脂质量的15%~35%;所述催化剂为吡啶、2-甲基吡啶、喹啉、异喹啉、三乙胺中的至少一种,其质量为聚酰胺酸树脂质量的1%~6%。
7.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中,将纳米杂化溶液和聚酰胺酸树脂在-20~20℃下混合均匀。
8.一种根据权利要求1~7中任一项所述的制备方法制备得到的耐电晕聚酰亚胺薄膜。
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