[发明专利]半桥电路、电源装置以及半桥电路的驱动方法在审

专利信息
申请号: 201911278415.4 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN111327203A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 盐见竹史 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H02M3/335 分类号: H02M3/335
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 郝家欢
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路 电源 装置 以及 驱动 方法
【权利要求书】:

1.一种半桥电路,其具备连接至作为高压节点的第一端子与作为开关节点的第二端子的第一开关元件、以及连接至作为开关节点的第三端子与作为低压节点的第四端子的第二开关元件,

所述半桥电路的特征在于,还包括:

变压器,其具有初级绕组、次级绕组以及第三级绕组;

第一整流元件,其经由所述次级绕组与所述第一开关元件并联;

第二整流元件,其经由所述第三级绕组与所述第二开关元件并联;

第一晶体管元件,其与所述初级绕组连接;以及

电源,其与所述初级绕组连接,

在使所述第一晶体管元件导通时,从所述电源流向所述初级绕组的电流即初级绕组电流流通,

在使所述第一晶体管元件截止时,

(i)从所述次级绕组流向所述第一整流元件的电流即第一整流元件电流流通,或者,

(ii)从所述第三级绕组流向所述第二整流元件的电流即第二整流元件电流流通。

2.根据权利要求1所述的半桥电路,其特征在于,

从所述第二端子朝向所述第一端子的所述次级绕组的极性与从所述第四端子朝向所述第三端子的所述第三级绕组的极性相同。

3.根据权利要求1或2所述的半桥电路,其特征在于,

在第一期间内,所述第一开关元件被用作整流功能部,并且,所述第二开关元件被用作晶体管功能部,

在第二期间内,所述第一开关元件被用作晶体管功能部,并且,所述第二开关元件被用作整流功能部。

4.根据权利要求1所述的半桥电路,其特征在于,

在所述第一期间,在电流经由所述第一开关元件从所述第二端子流向所述第一端子的期间内,所述第一整流元件电流开始传导,并且,

在所述第二期间,在电流经由所述第二开关元件从所述第四端子流向所述第三端子的期间内,所述第二整流元件电流开始传导。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的半桥电路,其特征在于,

经由所述第一整流元件的从所述第二端子到所述第一端子的路径的电感大于经由所述第一开关元件的从所述第二端子到所述第一端子的路径的电感的2倍以上,并且,

经由所述第二整流元件的从所述第四端子到所述第三端子的路径的电感大于经由所述第二开关元件的从所述第四端子到所述第三端子的路径的电感的2倍以上。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的半桥电路,其特征在于,

所述初级绕组的匝数大于所述次级绕组和所述第三级绕组中的每一个的匝数。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的半桥电路,其特征在于,

由电流从所述第二端子流向所述第一端子而产生的所述第一开关元件的电压下降量大于处在所述第一整流元件的开始传导时刻的电压下降量,并且,

由电流从所述第四端子流向所述第三端子而产生的所述第二开关元件的电压下降量大于处在所述第二整流元件的开始传导时刻的电压下降量。

8.一种电源装置,其特征在于,包括根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的半桥电路。

9.一种半桥电路的驱动方法,其用于驱动所述半桥电路,所述半桥电路具备连接至作为高压节点的第一端子与作为开关节点的第二端子的第一开关元件、以及连接至作为开关节点的第三端子与作为低压节点的第四端子的第二开关元件,所述驱动方法的特征在于,

所述半桥电路包括:

变压器,其具有初级绕组、次级绕组以及第三级绕组;

第一整流元件,其经由所述次级绕组与所述第一开关元件并联;

第二整流元件,其经由所述第三级绕组与所述第二开关元件并联;

第一晶体管元件,其与所述初级绕组连接;以及

电源,其与所述初级绕组连接,

所述驱动方法包含:

第一工序,通过向所述第一开关元件施加正向电压,使整流电流流向所述第一开关元件;

第二工序,其在所述第一工序之后,通过使所述第一晶体管元件导通,使从所述电源流向所述初级绕组的电流即初级绕组电流流通;

第三工序,其在所述第二工序之后,通过使所述第一晶体管元件截止,使从所述次级绕组流向所述第一整流元件的电流即第一整流元件电流流通;以及,

第四工序,其在所述第三工序之后,并在所述第一整流元件流通的期间内,对所述第一开关元件施加反向电压。

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