[发明专利]用于微型光探测器的金属半导体复合微结构光纤及制备方法在审

专利信息
申请号: 201911263627.5 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN110927864A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 张慧嘉;庞璐;郭娜;武洋;吴博;耿鹏程 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02;C03B37/026;C03B37/027
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 用于 微型 探测器 金属 半导体 复合 微结构 光纤 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于微型光探测器的金属半导体复合微结构光纤,其特征在于:由光纤芯棒(1)、多根金属芯石英丝(2)、多根空心毛细管(3)、石英玻璃外套管(4);

所述光纤芯棒(1)的外围规则排列多根金属芯石英丝(2)构成内包层,在内包层外围规则排列两层多根空心毛细管(3)构成外包层,在外包层外围套装石英玻璃外套管(4)。

2.根据权利要求1所述的用于微型光探测器的金属半导体复合微结构光纤,其特征在于:多根金属芯石英丝(2)为18根,18根金属芯石英丝(2)排列为六边形。

3.根据权利要求1所述的用于微型光探测器的金属半导体复合微结构光纤,其特征在于:两层多根空心毛细管(3)为54根,内层为24根空心毛细管(3)排列为六边形,外层为30根空心毛细管(3)排列为六边形。

4.根据权利要求1所述的用于微型光探测器的金属半导体复合微结构光纤,其特征在于:所述的光纤芯棒(1)材料为半导体。

5.一种采用权利要求1所述的用于微型光探测器的金属半导体复合微结构光纤的制备方法,其特征在于,包括下列步骤:

步骤一、将石英玻璃管通过光纤拉丝加热炉拉制出两端开口的空心毛细管(3),拉丝加热炉的温度根据石英玻璃的软化点来设定;

步骤二、经过表面处理的金属棒放入一端封口同直径的石英玻璃套管中,通过光纤拉丝加热炉拉制出金属芯石英丝(2),拉丝加热炉的温度根据石英玻璃的软化点来设定,所述金属棒的材料为金或银或铜;

步骤三、将半导体棒放入一端封口的同直径的石英玻璃套管中,通过光纤拉丝加热炉拉制出光纤芯棒(1),拉丝加热炉的温度根据石英的软化点来设定;

步骤四、在光纤芯棒(1)的外围规则排列多根金属芯石英丝(2)构成内包层,在内包层外围规则排列两层多根空心毛细管(3)构成外包层;

步骤五、将步骤四排列好的整体结构放入石英玻璃外套管(4)中,悬置于拉丝加热炉中,拉制出金属半导体复合微结构光纤,拉丝加热炉的温度根据石英玻璃的软化点来设定。

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