[发明专利]一种湿式压膜优化结构及湿式压膜方法有效

专利信息
申请号: 201911229233.8 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN110913595B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 王迪 申请(专利权)人: 高德(江苏)电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 湿式压膜 优化结构 方法
【权利要求书】:

1.一种湿式压膜方法,包括如下步骤:

a、在压膜机中的涂水轮正前方安装优化结构,所述优化结构包括气管支座(6),所述气管支座(6)上部为支座连接块(6-2),所述支座连接块(6-2)两侧转动安装气管(2),所述气管(2)一端密封,另一端安装进气接口阀(4);所述气管(2)在其轴向开有吹气孔(3),进气接口阀(4)接入空气压力管,吹气孔(3)的方向分别对准上下压膜轮,优化结构与上下压膜轮之间有上下干膜吸盘;

b、将电路板经过涂水工艺后,贴着支座底板(6-1)从后往前,朝着上下压膜轮的方向输送;

c、当贴膜条将干膜预压到电路板前端后,开启进气接口阀(4),气体通过吹气孔(3)吹向电路板,将板面未形成水膜的位置吹散成均匀的水膜,保证板面水膜均匀;

d、当贴膜条下压时,上下干膜吸盘会停止吸气动作,使干膜松弛,处于半漂浮状态,电路板及优化结构一起朝前移动,干膜因自身重力作用而下坠;

e、吹气孔(3)将松弛侧干膜轻轻吹起,使其处于半漂浮状态,避免干膜提前接触板面造成压膜气泡,当电路板及干膜完全进入上下压膜轮后,上下干膜吸盘会重新吸气,吸附干膜。

2.如权利要求1所述的湿式压膜方法,其特征在于:所述气管支座(6)底部为支座底板(6-1)。

3.如权利要求1所述的湿式压膜方法,其特征在于:所述支座连接块(6-2)为横向设置的长方体结构。

4.如权利要求1所述的湿式压膜方法,其特征在于:所述支座连接块(6-2)两侧开有支座连接孔(6-3)。

5.如权利要求1所述的湿式压膜方法,其特征在于:所述支座连接块(6-2)两侧安装套环(1),所述套环(1)中转动安装气管(2)。

6.如权利要求1所述的湿式压膜方法,其特征在于:所述气管(2)在其轴向等间距开有所述吹气孔(3)。

7.如权利要求1所述的湿式压膜方法,其特征在于:所述吹气孔(3)孔径小于0.5mm。

8.如权利要求1所述的湿式压膜方法,其特征在于:所述气管(2)长度为700+/-200mm,直径为60+/-20mm。

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