[发明专利]一种微波芯片雷达

说明书

一种微波芯片雷达，涉及雷达技术领域，所解决的是现有芯片雷达封装尺寸大的技术问题。该雷达包括封装体，及封装在封装体内的至少一个芯片单元，所述芯片单元包括微波天线、射频环形器，及搭载有雷达电路的至少一个祼芯片；所述封装体的外表面固定有连接裸芯片上的雷达电路的管脚；所述射频环形器的第一端脚接到雷达电路的射频信号发射端，射频环形器的第二端脚接到微波天线，射频环形器的第三端脚接到雷达电路的射频信号接收端。本发明提供的微波芯片雷达，具有封装尺寸小的特点。

技术领域

本发明涉及雷达技术，特别是涉及一种微波芯片雷达的技术。

背景技术

由于微波尤其是毫米波频段有着较高的可用带宽，同时其探测精度也较高，因此集成度高的微波芯片在无线通信、雷达、制导、遥感技术、射电天文学和电子对抗等多方面有着广泛应用，随着毫米波频段的陆续开放，微波、毫米波芯片为核心的微波雷达得到广泛应用。

现有微波芯片雷达封装时，需要在封装体内安置两个天线，其中一个用于接收信号，另一个用于发射信号，两个天线需要占用大量空间，从而导致现有微波芯片雷达的封装尺寸都较大，特别是在一些需要使用阵列天线的雷达，无法实现小型化。

发明内容

针对上述现有技术中存在的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种封装尺寸小的微波芯片雷达。

为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种微波芯片雷达，包括封装体，及封装在封装体内的至少一个芯片单元，其特征在于：所述芯片单元包括微波天线、射频环形器，及搭载有雷达电路的至少一个祼芯片；

所述射频环形器的三个射频端脚分别为第一端脚、第二端脚、第三端脚，射频环形器的传输方向为：第一端脚朝向第二端脚方向单向导通，第二端脚朝向第三端脚方向单向导通；

所述封装体的外表面固定有连接裸芯片上的雷达电路的管脚；所述射频环形器的第一端脚接到雷达电路的射频信号发射端，射频环形器的第二端脚接到微波天线，射频环形器的第三端脚接到雷达电路的射频信号接收端。

进一步的，所述雷达电路包括射频混频器、射频低噪声放大器、射频功率放大器、功率分配与合成电路、射频移相器、射频频率源、中频处理电路、雷达数字处理电路。

本发明提供的微波芯片雷达，在封装体内增设了射频环形器，使得雷达电路的接收和发射可以共用一个天线，相对现有芯片雷达缩减了天线数量，其封装尺寸要小于现有芯片雷达。

附图说明

图1是本发明第一实施例的微波芯片雷达；

图2是本发明第二实施例的微波芯片雷达。

具体实施方式

以下结合附图说明对本发明的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本发明，凡是采用本发明的相似结构及其相似变化，均应列入本发明的保护范围，本发明中的顿号均表示和的关系，本发明中的英文字母区分大小写。

如图1所示，本发明第一实施例所提供的一种微波芯片雷达，包括封装体11，及封装在封装体11内的芯片单元，其特征在于：所述芯片单元包括微波天线14、射频环形器13，及搭载有雷达电路的祼芯片12；

所述射频环形器13的三个射频端脚分别为第一端脚、第二端脚、第三端脚，射频环形器13的传输方向为：第一端脚朝向第二端脚方向单向导通，第二端脚朝向第三端脚方向单向导通；

所述封装体11的外表面固定有连接裸芯片12上的雷达电路的管脚15；所述射频环形器13的第一端脚接到雷达电路的射频信号发射端，射频环形器13的第二端脚接到微波天线14，射频环形器13的第三端脚接到雷达电路的射频信号接收端。