[发明专利]温度调节装置及研磨装置

说明书

本发明为温度调节装置及研磨装置，课题在于改善研磨装置中的研磨的面内均匀性。本发明提供一种温度调节装置，用于对旋转的研磨垫的温度进行调节，所述温度调节装置具备：传热体，该传热体能够与所述研磨垫的上表面接触；臂，该臂用于将所述传热体保持在所述研磨垫上；上游侧柱部件及下游侧柱部件，该上游侧柱部件及下游侧柱部件是竖立设置于所述传热体的上表面的柱部件，分别配置于成为所述研磨垫的旋转的上游侧的位置和成为所述研磨垫的旋转的下游侧的位置；以及伸出部件，该伸出部件从所述上游侧柱部件及下游侧柱部件沿与所述传热体的上表面平行的方向伸出，所述伸出部件能够与所述臂的上表面接触。

技术领域

本发明涉及一种研磨装置以及用于对研磨装置中的研磨垫的温度进行调节的温度调节装置。

背景技术

以往，在对例如半导体晶片等被研磨物进行研磨的研磨装置中，利用了用于对研磨垫的温度进行调节的温度调节装置。温度调节装置具备传热体，该传热体构成为能够对研磨垫进行冷却或加热，温度调节装置利用臂来支承该传热体而使其与研磨垫接触，由此调节研磨垫的温度(例如参照专利文献1及2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-148933号公报

专利文献2：日本专利第4902433号公报

若传热体一直被牢固地固定于臂，则有时会导致传热体被以过度的力按压于研磨垫，在那样的情况下，研磨垫上的研磨液的流动被传热体阻碍，其结果是，可能会产生研磨速率的面内均匀性降低的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题而做出的，其目的之一在于改善研磨装置中的研磨的面内均匀性。

根据本发明的第一方式，提供一种温度调节装置，用于对旋转的研磨垫的温度进行调节，所述温度调节装置具备：传热体，该传热体能够与所述研磨垫的上表面接触；臂，该臂用于将所述传热体保持在所述研磨垫上；上游侧柱部件及下游侧柱部件，该上游侧柱部件及该下游侧柱部件是竖立设置于所述传热体的上表面的柱部件，分别配置于成为所述研磨垫的旋转的上游侧的位置和成为所述研磨垫的旋转的下游侧的位置；以及伸出部件，该伸出部件从所述上游侧柱部件及下游侧柱部件沿与所述传热体的上表面平行的方向伸出，所述伸出部件能够与所述臂的上表面接触。

根据该方式的温度调节装置，在使臂下降而使传热体与研磨垫已接触时，与上游侧柱部件及下游侧柱部件连接的伸出部件与臂分离。因此，能够使传热体仅利用自身的重量来与研磨垫的表面接触，而不会将其从臂以过度的力按压于研磨垫。由此，能够防止或抑制研磨垫的表面上的研磨液的流动被传热体阻碍，其结果是，能够提高被研磨物上的研磨的面均匀性。另外，在使臂上升而将传热体从研磨垫拉开时，臂会抵接于伸出部件，由此能够抬起传热体。

根据本发明的第二方式，在第一方式中，在所述传热体接触到所述研磨垫时，所述伸出部件从所述臂已分离。

根据该方式的温度调节装置，能够使传热体仅利用自身的重量来与研磨垫的表面接触，而不会将其从臂以过度的力按压于研磨垫。

根据本发明的第三方式，在第二方式中，在所述臂与所述伸出部件接触时，所述传热体从所述研磨垫分离。

根据该方式的温度调节装置，通过臂抵接于伸出部件，能够将传热体从研磨垫抬起。

根据本发明的第四方式，在第一方式中，所述上游侧柱部件能够与所述臂的第一侧面和第二侧面中的一方接触，所述下游侧柱部件能够与所述臂的所述第一侧面和所述第二侧面中的另一方接触，所述第一侧面是朝向所述旋转的上游侧的面，所述第二侧面是朝向所述旋转的下游侧的面。

根据该方式的温度调节装置，通过上游侧柱部件及下游侧柱部件与臂的第一侧面及第二侧面接触，能够将传热体与臂在与研磨垫平行的面内的相对移动限制在规定范围。由此，能够将传热体的研磨垫上的位置保持在规定位置附近。