[发明专利]电容器镍电镀液及电镀方法和应用

说明书

本发明涉及一种电容器镍电镀液及电镀方法和应用，属于电子元器件加工技术领域。该镍电镀液，包括镀前处理液和主电镀液；所述镀前处理液包括：1‑10g/L的有机酸和5‑20g/L的络合剂；所述主电镀液包括：10‑20g/L的含镍金属盐，300‑500g/L的导电盐，40‑50g/L的缓冲剂和0.01‑0.1g/L的应力消除剂。采用该电镀液和电镀方法对0201型片式电容器进行镍电镀，可有效提高0201型片式电容器电镀效率、产品耐焊性能良好、镍镀液对产品零腐蚀，且镀层均匀致密、不起皮、不脱落、耐腐蚀，工艺简单,节能环保，大大降低了成本，提高产品性能，从而产生较好的经济效率和社会效率。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，特别是涉及一种电容器镍电镀液及电镀方法和应 用。

背景技术

近年来，随着电子设备朝短小轻薄发展，激励着表面组装技术和表面组装元器件迅速发 展。这当然也加速了片式电容器工业的发展，它与其它片式元器件(SMC及SMD)一样， 是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件。0201型片式电容器 件现在已得到了越来越广泛的应用，但在产业化的过程中有些问题急需解决。

0201型片式电容器由于尺寸小、端头的金属化部分也很小，这导致使用常规的镍电镀技 术需要电镀的时间长，产品在电镀过程中磨损较严重，容易受到电镀液的腐蚀而导致产品电 性能失效，电镀出的产品镍层结晶粗糙容易造成产品耐焊性能差。这些都是0201型片式电容 器在产业化的过程中急需解决的问题，由于镍电镀技术的制约，而直接影响了0201型片式电 容器的产业化进程。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种电容器镍电镀液及电镀方法和应用，采用该电 镀液和电镀方法对0201型片式电容器进行镍电镀，可有效提高0201型片式电容器电镀效率、 产品耐焊性能良好、镍镀液对产品零腐蚀，且镀层均匀致密、不起皮、不脱落、耐腐蚀，工 艺简单,节能环保，大大降低了成本。

一种电容器镍电镀液，包括镀前处理液和主电镀液；

所述镀前处理液包括：1-10g/L的有机酸和5-20g/L的络合剂；

所述主电镀液包括：10-20g/L的含镍金属盐，300-500g/L的导电盐，40-50g/L的缓冲剂， 0.01-0.1g/L的应力消除剂和2-20g/L的镍离子稳定剂。

上述电容器镍电镀液中，包括镀前处理液和主电镀液，镀前处理液中，使用有机酸进行 活化，既可以增强电容器(尤其是0201片式电容器)底层基材的活性，让其更容易进行电镀； 又可以防止酸对其表面腐蚀过快，造成底层遭受破坏，影响产品性能。采用络合剂作用主要 是把活化液中的铜离子络合完全，使元器件表面更洁净。主电镀液中，镍主盐含量比常用配 方低70％以上，主要是为了提高镀液的分散能力、覆盖能力、降低电镀成本和减少废水处理 的负担；而缓冲剂含量比常用配方高，主要是为了解决中性镍电镀液在使用过程中保持pH 值稳定在6.5-7.5之间；常规镍电镀技术是靠镍主盐导电，不需要加入导电盐的，但是由于本 发明镍主盐含量低，溶液导电效果差，所以需要加入导电盐提高本发明的导电性；同时，由 于使用了钠盐作为配方的导电盐使电镀镍层内应力增大，所以需要添加剂应力消除剂降低镍 层的内应力；又由于本发明中pH只控制在6.5-7.5之间，在该pH值范围镍离子容易和氢氧 根结合成氢氧化镍悬浮物，造成镍层结晶疏松、镀层起皮等不良现象。所以本发明加入了镍 离子稳定剂，保证镍离子在6.5-7.5能稳定存在，不形成氢氧化镍悬浮物。

在其中一个实施例中，所述镀前处理液的pH值为3.5-5.0，所述主电镀液的pH值为6.5-7.5。

在其中一个实施例中，所述有机酸选自：柠檬酸、苹果酸、酒石酸中的至少一种；所述 络合剂选自：葡萄糖酸钠、柠檬酸钠和酒石酸钾钠中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述含镍金属盐选自：氨基磺酸镍、硫酸镍、氯化镍、草酸镍中 的至少一种。