[发明专利]一种插座用铜镍锡合金及其制备方法

权利要求书

1.一种插座用铜镍锡合金，其特征在于，按质量百分比计，含有以下的成分：Ni:8～12wt％、Sn：2.5～3.8wt％、Si：0.07～0.16wt％、B：0.02～0.09wt％、W：0.03～0.06wt％、Be：0.01～0.02wt％、余量为Cu。

2.根据权利要求1所述的一种插座用铜镍锡合金，其特征在于，按质量百分比计，含有以下的成分：Ni:9wt％、Sn：3.4wt％、Si：0.12wt％、B：0.04wt％、W：0.03wt％、Be：0.02wt％、余量为Cu。

3.根据权利要求1所述的一种插座用铜镍锡合金，其特征在于，所述Si、B的含量配比中，所述Si、B元素的含量比值范围为1.5～6.0。

4.根据权利要求1或2所述的一种插座用铜镍锡合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在氮气保护气氛下，按重量百分比将原料Ni、Sn、Si、Cu、B、W、Be加入到熔化炉中，加热至1220～1300℃，然后对熔融后的合金溶液进行搅拌、捞渣、取样分析并调整成分；

成分符合配方比例后，将合金熔液浇入铸铁模中，制成铸锭；

对铸锭进行热挤压，在860～895℃环境下将铸锭加工成板坯；

对板坯进行固溶处理，固溶处理的温度为810～830℃，保温时间为2～3h，然后进行水淬，得到冷板坯；

对冷板坯进行冷轧，冷轧过后进行时效处理；

再置于酸洗液中进行酸洗，并去除其表面的氧化物，酸洗后在设定的温度下进行去应力退火处理，并随炉冷却，即可制得插座用铜镍锡合金。

5.根据权利要求4所述的一种插座用铜镍锡合金的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）中冷轧的加工率为30～50%，时效处理的温度为275～350℃，时间为6～10h。

6.根据权利要求4所述的一种插座用铜镍锡合金的制备方法，其特征在于，所述步骤（6）中酸洗液包括以下重量份原料：98%浓硫酸40～55份、磷酸12～15 份、氨基磺酸钠4～7份、甘油2～4份、缓蚀剂3～5份、光亮剂5～8份、水250～300份。

7.根据权利要求6所述的一种插座用铜镍锡合金的制备方法，其特征在于，所述缓蚀剂为苯甲酸钠、季铵盐、硫脲、亚硝酸钠的一种或多种，所述光亮剂为硫酸铜、硫酸银、醋酸铜、硫酸钴中的一种或多种。

8.根据权利要求4所述的一种插座用铜镍锡合金的制备方法，其特征在于，所述步骤（6）中应力退火处理温度为180～220℃。