[发明专利]用于大电流测试以及高频测试的金属接触器

说明书

本发明涉及一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，包括接触器本体，接触器本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，受压面、止动面一和接触面一设置于接触器本体的上端面，接触面二设置于接触器本体的下端面，止动面二和止动面三分别位于接触器本体的两侧面，受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，接触面一上设置接触点一，接触点一用于接触芯片引脚，接触面二为外凸的弧面且接触面二上设置接触点二，接触点二用于接触PCB焊盘。本发明金属接触器能有效解决芯片测试的大电流，以及突破测试频率的要求，可适用于大电流测试以及高频测试。

技术领域

本发明涉及芯片测试接触器领域，具体涉及一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器。

背景技术

传统的芯片测试一般采用弹簧探针接触，但是，现如今越来越多的芯片采用大电流测试以及高频测试，而传统的弹簧探针耐电流比较小，且长度比较长，在大电流高频测试时，越来越不能满足测试要求。因此，开发出一种能满足大电流测试以及高频测试的探针或接触器就显得很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，用以解决现有技术中的弹簧探针不能满足大电流高频测试要求的问题。

本发明提供了一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，包括接触器本体，所述接触器本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于接触器本体的上端面，所述接触面二设置于接触器本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于接触器本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一上设置接触点一，所述接触点一用于接触芯片引脚，所述接触面二为外凸的弧面且接触面二上设置接触点二，所述接触点二用于接触PCB焊盘，所述止动面一、止动面二和止动面三用于限制接触器本体的位置。

进一步的，所述接触面二表面光滑。

进一步的，所述接触面二表面镀一层导电金属。

进一步的，所述止动面二和止动面三均为向外凸出的弧形面。

采用上述本发明技术方案的有益效果是：

本发明金属接触器能有效解决芯片测试的大电流，以及突破测试频率的要求，可适用于大电流测试以及高频测试。

附图说明

图1为本发明金属接触器结构示意图；

图2为本发明金属接触器实际应用状态结构示意图；

图3为本发明金属接触器受力状况图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-接触器本体，2-止动面一，3-接触面一，4-止动面二，5-接触面二，6-止动面三，7-受压面，8-弹性体，9-接触点一，10-芯片，11-触点二，12-PCB焊盘，13-压块。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。