[发明专利]印制电路板生产设备的控制方法及印制电路板生产设备

说明书

本发明公开了一种印制电路板生产设备的控制方法，包括以下步骤：接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数，其中，所述芯板配套参数包括芯板叠堆顺序及芯板层数；根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板；在叠堆层数达到所述芯板层数时，对已叠堆的芯板进行层压。本发明还公开了一种印制电路板生产设备及计算机可读存储介质，达成了提高印制电路板生产过程中的芯板配套效率。

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，尤其涉及印制电路板生产设备的控制方法、印制电路板生产设备及计算机可读存储介质。

背景技术

PCB(printed circuit board，印制线路板)是电子工业的重要部件之一。PCB作为电子元器件的电气连接载体，电子元器件的支撑体，在各种电子设备中被广泛使用。小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

随着电子信息技术的日益发展，为使电子设备实现更强大的功能，电子设备中的电子元件也逐渐增多。从而使得PCB持续向多层化发展。

在传统的PCB生产过程中，需要人工进行芯板配套，导致在操作过程中，容易出现芯板叠堆顺序错误，或者划伤芯板等现象。从而在芯板配套效率较低的缺点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种印制电路板生产设备的控制方法、印制电路板生产设备及计算机可读存储介质，旨在达成提高印制电路板生产过程中的芯板配套效率。

为实现上述目的，本发明提供一种印制电路板生产设备的控制方法，所述印制电路板生产设备的控制方法包括以下步骤：

接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数，其中，所述芯板配套参数包括芯板叠堆顺序及芯板层数；

根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板；

在叠堆层数达到所述芯板层数时，对已叠堆的芯板进行层压。

可选地，所述接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数的步骤之前，还包括：

建立与所述管理系统的通信连接；

在于所述管理系统建立通信连接后，执行所述接收管理系统发送的排产计划，并根据所述排产计划确定目标芯板及芯板配套参数的步骤。

可选地，所述根据所述芯板叠堆顺序，依次叠堆所述目标芯板的步骤包括：

根据所述芯板叠堆顺序，依次将第一目标芯板移动至第一载位，并依次将第二目标芯板移动至第二载位；

根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载位上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位，以根据所述芯板叠堆顺序依次叠堆所述目标芯板。

可选地，所述第一目标芯板及所述第二目标芯板上设置有识别标识，用于识别所述第一目标芯板及所述第二目标芯板。

可选地，所述根据所述芯板叠堆顺序将所述第一载位上叠堆的第一目标芯板及第二载位上叠堆的第二目标芯板移动至第三载位的步骤之前，还包括：

获取所述第一载位中的所述第一目标芯板的第一识别码，以及所述第二载位中的所述第二目标芯板的第二识别码；

在所述第一识别码与第一预设识别码不同，和/或所述第二识别码与第二预设识别码不同时，输出芯板错误提示信息。

可选地，所述芯板配套参数还包括所述第一预设识别码和所述第二预设识别码，所述输出芯板错误提示信息的步骤之前，还包括：

根据所述芯板配套参数确定所述第一预设识别码和所述第二预设识别码。