[发明专利]基板装卸装置以及光学镀膜设备

权利要求书

1.一种基板装卸装置，其特征在于，包括：

粘附结构，由柔性材料制成，并用于承载基板，所述粘附结构的上侧面平铺设置；

吹压结构，位于所述基板上侧，并用于收到压缩空气或高速气流时向所述基板吹出压贴气流，所述压贴气流用于使所述基板具有向所述粘附结构运动的趋势，并将所述基板和所述粘附结构的上侧面之间的空气排出，以使所述基板粘附于所述粘附结构的上侧面；

转卸结构，用于驱动所述粘附结构绕一竖直方向设置的载料轴线转动。

2.如权利要求1所述的基板装卸装置，其特征在于，所述吹压结构开设有供压缩气体进入的气压平衡腔，所述吹压结构还开设有多个均连通至所述气压平衡腔且均朝向所述基板的出气孔。

3.如权利要求2所述的基板装卸装置，其特征在于，所述吹压结构包括吹压本体以及多个吹压嘴，所述吹压本体开设有所述气压平衡腔，所述吹压本体具有朝向所述基板的安装面，所述吹压本体于所述安装面处开设有多个连通至所述气压平衡腔的安装孔，各所述安装孔分别供一所述吹压嘴可拆卸安装，各所述吹压嘴分别开设一所述出气孔。

4.如权利要求3所述的基板装卸装置，其特征在于，所述吹压嘴通过螺纹结构连接于所述出气孔。

5.如权利要求3所述的基板装卸装置，其特征在于，任意两所述安装孔的间距相等。

6.如权利要求3所述的基板装卸装置，其特征在于，所述安装面的尺寸大小与所述粘附结构的尺寸大小对应设置。

7.如权利要求1至6中任一项所述的基板装卸装置，其特征在于，所述转卸结构包括转接组件以及驱动组件，所述转接组件包括安装基台以及转接端接合机构，所述安装基台用于供所述粘附结构安装，所述驱动组件包括驱动端接合机构、转动驱动机构以及驱动端安装台，所述转动驱动机构用于驱动所述驱动端接合机构绕所述载料轴线转动，所述驱动端安装台供所述驱动端接合机构和所述转动驱动机构安装，并能够在上下运动过程中在抵接位置和脱接位置之间切换，所述驱动端安装台在所述抵接位置时使所述驱动端接合机构与所述转接端接合机构抵接，而在所述脱接位置时解除所述驱动端接合机构与所述转接端接合机构之间的抵接，所述转接端接合机构驱动端接合机构在与所述驱动端接合机构抵接能够随所述驱动端接合机构转动。

8.如权利要求7所述的基板装卸装置，其特征在于，所述转接组件还包括转接基台和转接轴，所述转接轴穿过所述转接基台，并与所述转接基台转动配合，所述转接轴一端与所述安装基台固定连接，而另一端则与所述转接端接合机构固定连接。

9.如权利要求7所述的基板装卸装置，其特征在于，所述驱动端接合机构与所述转接端接合机构在抵接时相互啮合。

10.一种光学镀膜设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的基板装卸装置。