[发明专利]耐低温超高频的无线射频识别模块及其制造方法

说明书

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块涉及一种天线结构。其目的是为了提供一种能够在低温和深低温环境中仍能够正常运作的耐低温超高频的无线射频识别模块。本发明耐低温超高频的无线射频识别模块设置在生物存储容器中，包括芯片、第一板体和第二板体，所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息，所述第一板体设置在芯片下方，第一板体上设置有天线接点，天线接点与芯片相连，天线接点处连接有第一天线，所述第二板体设置在芯片的上方，所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。

技术领域

本发明涉及天线结构技术领域，特别是涉及一种适用于低温环境的耐低温超高频的耐低温超高频的无线射频识别模块及其制造方法。

背景技术

传统上，医疗人员通过试管储存人体的生物组织(例如干细胞等)，且为了能够储存生物组织的完整性，将生物组织储存在低温(约负80摄氏度)或是深低温环境(约低于负200摄氏度)的储存槽中，例如液态氮储存槽。

为了能够加速和确保生物组织的正确性，遂研发出相关的利用无线射频标签(或称电子标签)进行管理的方式，其无线射频标签包含芯片与天线，芯片与天线透过导电银胶(Ag glue)连接，射频标签通过不干胶黏着在试管表面；然而，当无线射频标签放置在低温环境时，传统的封装方式会受到低温环境的影响，例如低温会导致导电银胶产生劣化，不干胶会失去黏性而脱落，最终使得无线射频标签功能失效。

有鉴于此，本发明系提供一种耐低温超高频耐低温超高频的无线射频识别模块及其制造方法，以解决先前技术的缺失。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能够在低温和深低温环境中仍能够正常运作的耐低温超高频的无线射频识别模块及其制造方法。

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块，设置在生物存储容器中，包括芯片、第一板体和第二板体，所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息，所述第一板体设置在芯片下方，第一板体上设置有天线接点，天线接点与芯片相连，天线接点处连接有第一天线，所述第二板体设置在芯片的上方，所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述信息为生物样本容器类型、生物样本容器容量、生物样本容器编号、被采样者身份、生物样本种类、采样时间、采样地点、采样日期、采样者身份中一种或多种。

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述绝缘黏着层的高度等于第一天线与芯片的高度差。

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述在第二板体和绝缘黏着层之间设置有第二天线，所述第二天线一端与芯片连接。

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述第二天线重迭黏贴第一天线，形成共同天线。

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块，其中所述第二板体上加工有沟渠，沟渠用于放置或包覆芯片。

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块，其中还包括封装层，所述封装层包覆在芯片、第一板体和第二板体的外部。

本发明一种耐低温超高频的无线射频识别模块的制造方法，包括以下步骤，

S41，选择一块芯片，芯片能够存储信息；

S42，设置第一板体，第一板体上连接有第一天线；

S43，将第一板体设置在芯片下方，并将第一天线于芯片相连接；

S44，设置第二板体，第二板体上连接有第二天线；

S45，将第二板体设置在芯片上方，通过第一板体和第二板体将芯片密封，使芯片透过第一天线和第二天线进行数据传输。

本发明耐低温超高频的无线射频识别模块的制造方法，其中所述步骤S41中的信息指与耐低温超高频的无线射频识别模块所在的生物存储容器相关的信息。