[发明专利]耐低温超高频的无线射频识别模块及其制造方法

权利要求书

1.一种耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：设置在生物存储容器中，包括芯片、第一板体和第二板体，所述芯片用于储存相关于生物存储容器的信息，所述第一板体设置在芯片下方，第一板体上设置有天线接点，天线接点与芯片相连，天线接点处连接有第一天线，所述第二板体设置在芯片的上方，所述第一板体和第二板体之间设置有绝缘黏着层。

2.根据权利要求1所述的耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：所述信息为生物样本容器类型、生物样本容器容量、生物样本容器编号、被采样者身份、生物样本种类、采样时间、采样地点、采样日期、采样者身份中一种或多种。

3.根据权利要求1所述的耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：所述绝缘黏着层的高度等于第一天线与芯片的高度差。

4.根据权利要求1所述的耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：所述在第二板体和绝缘黏着层之间设置有第二天线，所述第二天线一端与芯片连接。

5.根据权利要求4所述的耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：所述第二天线重迭黏贴第一天线，形成共同天线。

6.根据权利要求1所述的耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：所述第二板体上加工有沟渠，沟渠用于放置或包覆芯片。

7.根据权利要求1所述的耐低温超高频的无线射频识别模块，其特征在于：还包括封装层，所述封装层包覆在芯片、第一板体和第二板体的外部。

8.一种耐低温超高频的无线射频识别模块的制造方法，其特征在于：包括以下步骤，

S41，选择一块芯片，芯片能够存储信息；

S42，设置第一板体，第一板体上连接有第一天线；

S43，将第一板体设置在芯片下方，并将第一天线于芯片相连接；

S44，设置第二板体，第二板体上连接有第二天线；

S45，将第二板体设置在芯片上方，通过第一板体和第二板体将芯片密封，使芯片透过第一天线和第二天线进行数据传输。

9.根据权利要求8所述的耐低温超高频的无线射频识别模块的制造方法，其特征在于：所述步骤S41中的信息指与耐低温超高频的无线射频识别模块所在的生物存储容器相关的信息。

10.根据权利要求8所述的耐低温超高频的无线射频识别模块的制造方法，其特征在于：所述步骤S44和S45中的第二天线与第一天线结合形成共同天线。