[发明专利]一种倒装互连结构及其制备方法

权利要求书

1.一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其特征在于，所述制备方法包括：

在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；

在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；

将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，使所述焊料凸点与所述钉头凸点融合焊接，形成所述第一芯片与所述第二芯片的倒装互连结构；

其中，所述在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点包括：

在金属丝的尾端熔出第一金属球；

将所述第一金属球焊接在第二芯片的焊盘上，形成第一凸点；

在保持所述金属丝与所述第一凸点的连接的基础上，向金属丝与第一凸点的连接处进行电火花放电，以在该连接处熔出第二金属球，并通过热压超声键合将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点，得到第一凸点之上具有第二凸点的双层凸点结构；

断开所述金属丝与所述第二凸点的连接；具体为：控制所述金属丝进行切向运动，以缩小所述金属丝与所述第二凸点的连接处的直径；控制所述金属丝向远离所述第二凸点的方向移动，以切断所述金属丝与所述第二凸点的连接；

其中，所述将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，使所述焊料凸点与所述钉头凸点融合焊接包括：

将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上；

将第一芯片和/或第二芯片加热至所述焊料凸点的熔化温度；

施加压力和超声，使所述钉头凸点在压力和超声的共同作用下产生塑性变形并与所述焊料凸点融合焊接。

2.根据权利要求1所述的倒装互连结构的制备方法，其特征在于，所述在金属丝的尾端熔出第一金属球包括：

向所述金属丝的尾端进行电火花放电，以在所述金属丝的尾端熔出第一金属球。

3.根据权利要求1所述的倒装互连结构的制备方法，其特征在于，所述将所述第一金属球焊接在第二芯片的焊盘上，形成第一凸点包括：

通过热压超声键合将所述第一金属球焊接在第二芯片的焊盘上，形成第一凸点。

4.一种第一芯片和第二芯片的倒装互连结构，其特征在于，所述倒装互连结构通过如权利要求1至3中任一项所述的倒装互连结构的制备方法制备形成。