[发明专利]一种同步器信号处理模块制作工艺

说明书

本发明公开了一种同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)LTCC基板清洗、烘干；步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装；步骤3)阻容器件贴装；步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合；步骤5)LTCC基板与壳体粘接；步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合；步骤7)平行缝焊；步骤8)气密性检测。本发明这种同步器信号处理模块制作工艺，产品制作工艺更加科学实用，缩短了工艺制程，节省了时间，为批量化生产提供了有力保障，具有较好的应用前景。

技术领域

本发明属于微电子模块制作工艺技术领域，更具体地说，涉及一种同步器信号处理模块制作工艺。

背景技术

同步器信号处理模块是飞机参数显示器的配套产品，用于实现对角位移传感器的输出信号(例如俯仰角、倾斜角、斜板位置、磁航向、罗盘方位角) 进行处理，是飞机参数显示的重要组件。同步器信号处理模块可将交流同步器角位移信号转换为直流角位移信号，具有通用化功能，通过外接电路可以实现多种同步器线电压和激磁电压的输入要求。现有技术中，同步器信号处理模块制作工艺复杂，不能很好的适用大批量生产。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种科学合理的工艺流程，适用于批量生产的同步器信号处理模块制作工艺。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：所提供的这种同步器信号处理模块制作工艺，制作过程主要包括：步骤1)LTCC基板清洗、烘干；步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装；步骤3)阻容器件贴装；步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合；步骤5)LTCC基板与壳体粘接；步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合；步骤7)平行缝焊；步骤8)气密性检测。

为使上述技术方案更加详尽和具体，本发明还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：

步骤1)中，将LTCC基板放置在盛有无水乙醇的烧杯中，浸泡10分钟，然后用软毛刷刷洗基板表面；将刷洗过的基板放置在温度为60℃的烘箱中，烘烤5分钟，使基板表面的无水乙醇快速烘干。

步骤2)中，采用自动贴片机进行裸芯片贴装，根据所需要贴片的三种裸芯片尺寸大小，选择合适蘸胶头，设置自动贴片蘸胶台蘸胶刻度、吸嘴吸取裸芯片力度、吸嘴放置裸芯片下降高度关键参数。

步骤2)中，蘸胶头自动蘸取2mm刻度导电胶均匀的布满在LTCC基板待贴装裸芯片焊盘处，然后通过吸嘴30mil刻度吸力自动吸取裸芯片，吸嘴放置芯片下降高度0.5mil刻度，轻轻放置在相应LTCC基板焊盘处，使裸芯片四边溢胶状态均匀适量；然后放置在精密烘箱中，烘烤40±5分钟，进行导电胶固化，使裸芯片牢固粘接在LTCC基板上，得到组件A。

步骤3)中，用气动点胶机将导电胶点涂在组件A待贴装阻容器件焊盘上；用气动点胶机将绝缘红胶点涂在组件A待贴装阻容器件焊盘之间；用镊子夹取电容C1～C10和电阻R12、R17、R22贴装在相应焊盘上；放置在精密烘箱中，烘烤30±5分钟；用气动点胶机在阻容器件电极两端补导电胶,使导电胶高度至少达到电极高度的1/2即可；然后放置在精密烘箱中，烘烤60 ±5分钟，进行导电胶固化，使阻容器件粘接在组件A上，得到组件B。

步骤4)中，采用自动键合机进行裸芯片的金丝键合，选用直径为25.4μm 金丝，金丝键合工艺实施时，将组件B放置在温度为100±5℃键合平台上进行键合；设置自动键合机的键合参数：金丝变形量：40％；芯片到基板的焊接压力第一点和第二点分别为12cN、16cN，键合时间第一点和第二点分别为5ms、50ms，尾丝长度：85μm，弧高：375μm；运行键合程序，对裸芯片进行自动键合，实现裸芯片与LTCC基板电气互联，得到组件C。