[发明专利]一种同步器信号处理模块制作工艺

权利要求书

1.一种同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)LTCC基板清洗、烘干；步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装；步骤3)阻容器件贴装；步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合；步骤5)LTCC基板与壳体粘接；步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合；步骤7)平行缝焊；步骤8)气密性检测。

2.按照权利要求1所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤1)中，将LTCC基板放置在盛有无水乙醇的烧杯中，浸泡10分钟，然后用软毛刷刷洗基板表面；将刷洗过的基板放置在温度为60℃的烘箱中，烘烤5分钟，使基板表面的无水乙醇快速烘干。

3.按照权利要求1所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤2)中，采用自动贴片机进行裸芯片贴装，根据所需要贴片的三种裸芯片尺寸大小，选择合适蘸胶头，设置自动贴片蘸胶台蘸胶刻度、吸嘴吸取裸芯片力度、吸嘴放置裸芯片下降高度关键参数。

4.按照权利要求2所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤2)中，蘸胶头自动蘸取2mm刻度导电胶均匀的布满在LTCC基板待贴装裸芯片焊盘处，然后通过吸嘴30mil刻度吸力自动吸取裸芯片，吸嘴放置芯片下降高度0.5mil刻度，轻轻放置在相应LTCC基板焊盘处，使裸芯片四边溢胶状态均匀适量；然后放置在精密烘箱中，烘烤40±5分钟，进行导电胶固化，使裸芯片牢固粘接在LTCC基板上，得到组件A。

5.按照权利要求4所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤3)中，用气动点胶机将导电胶点涂在组件A待贴装阻容器件焊盘上；用气动点胶机将绝缘红胶点涂在组件A待贴装阻容器件焊盘之间；用镊子夹取电容C1～C10和电阻R12、R17、R22贴装在相应焊盘上；放置在精密烘箱中，烘烤30±5分钟；用气动点胶机在阻容器件电极两端补导电胶,使导电胶高度至少达到电极高度的1/2即可；然后放置在精密烘箱中，烘烤60±5分钟，进行导电胶固化，使阻容器件粘接在组件A上，得到组件B。

6.按照权利要求5所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤4)中，采用自动键合机进行裸芯片的金丝键合，选用直径为25.4μm金丝，金丝键合工艺实施时，将组件B放置在温度为100±5℃键合平台上进行键合；设置自动键合机的键合参数：金丝变形量：40％；芯片到基板的焊接压力第一点和第二点分别为12cN、16cN，键合时间第一点和第二点分别为5ms、50ms，尾丝长度：85μm，弧高：375μm；运行键合程序，对裸芯片进行自动键合，实现裸芯片与LTCC基板电气互联，得到组件C。

7.按照权利要求6所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤5)中，用气动点胶机将适量黑胶注入在管壳内两排接线柱中间区域，将注入的胶体在涂胶区域里涂覆均匀，静置(10～20)分钟，让胶体自流延，使其更加均匀的覆盖在涂覆区域内；利用镊子夹取组件C放进管壳黑胶上，并适当摩擦，使黑胶更好将组件C与可伐镀金管壳粘接致密，利用镊子在LTCC基板无布线区域下压LTCC基板，此时，黑胶受压外溢，外溢的量刚好达到基板外围半壁高度为适量；然后放置在温度为150℃精密烘箱中，烘烤60±5分钟，进行黑胶固化，使LTCC基板粘接在壳体上，得到组件D。

8.按照权利要求7所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤6)中，采用手动金丝楔压焊机进行壳体管柱到LTCC基板金丝键合，工艺实施时，先将组件D放置在温度为100±5℃键合热台上，进行壳体管柱到LTCC基板金丝键合。

9.按照权利要求8所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤7)中，采用平行缝焊机，将产品放置在温度为125±5℃真空烘箱中，烘烤24小时，以去除产品内的湿气及挥发性材料的放气；设置平行缝焊参数：脉冲电流：0.4～0.5KA；脉冲宽度：2～3ms；滚轮缝焊速度：0～1inch/s；滚轮压力：1200～1400g；缝焊参数设置完成后，对烘烤后的产品进行平行缝焊，使盖板与壳体四边完整吻合，熔融结合，形成气密性封盖。

10.按照权利要求9所述的同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：步骤8)中，对平行缝焊后的产品进行气密性检测，将产品放置在压力为310±15KPa加压仓内加压5小时，加压时间到后取出，用氦质谱检漏仪检测产品的漏率，漏率要求小于5.0×10^-3(Pa·cm³)/s。