[发明专利]一种飞拍方法、系统以及芯片键合方法、系统有效
申请号: | 201911150160.3 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110995986B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 黎明森;程炜;张振夺;班华志;沈宣佐;李凤明 | 申请(专利权)人: | 深圳市德沃先进自动化有限公司 |
主分类号: | H04N5/232 | 分类号: | H04N5/232;H04N5/235 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方法 系统 以及 芯片 | ||
本发明公开了一种飞拍方法、系统以及芯片键合方法、系统,涉及芯片键合的技术领域,其技术方案的要点是:包括如下步骤,将芯片安装在固定位置,在芯片上方设置用于键合芯片的键合头,根据每个芯片的位置规划每个芯片的拍照位置,规划键合头的运动路径,在拍照的位置所位于的运动路径段设置成圆滑曲线,在键合头上固定摄像机,通过摄像机完成拍照,摄像机运动至拍照位置时摄像机匀速运动,摄像机运动的速度与摄像机拍照时间的乘积小于摄像机拍得照片的像素的长度。本发明提升了视觉与运动控制配合的精度,减少了视觉与运动控制配合的所花费的时间,具有提高键合设备的精度和效率的优点。
技术领域
本发明涉及芯片键合的技术领域,特别涉及一种飞拍方法、系统以及芯片键合方法、系统。
背景技术
LED键合设备是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体关键设备,其主要的工作原理是:对金属丝和压焊点同时加热和加超声,接触面便产生塑性变形,并破坏界面的氧化膜,使其活性化,通过接触面两金属之间的相互扩散而完成连接。
参照图1,现有技术中,LED键合设备包括工作台,工作台上设置有多个用于加紧芯片的夹具,工作台上设置有用于焊接芯片内电子器件的键合头,机架上设置有用于驱动键合头运动的运动机构,运动机构的运动方向通过计算机控制。
通过计算机控制键合头的运动路径,进而将芯片内的电子器件进行焊接。
现有技术中,计算机控制键合头焊接的方法为,键合头上固定连接有摄像机,通过摄像机拍照后将照片发送给计算机,计算机通过照片规划键合头的运动方向后控制键合头对芯片进行焊接。
在实际的键合设备的工作过程中,工作台上设置有多个夹具,并在每个夹具上安装有待键合的工件。
但是,摄像机的拍照范围有限,所以每次摄像机只拍摄键合头对应的芯片,焊接完成后运动到下一个芯片处再进行拍照。
现有技术中存在的不足之处在于:运动到每个芯片上方时需要停下来进行拍照后在进行焊接,键合头从运动到停止的加速度较大,键合头与摄像机会产生振动,影响摄像机的拍照,所以摄像机需要等待振动停止之后在进行拍照,停留的时间影响对芯片键合的效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于:提供一种LED键合设备用的光学光源控制器,具有提高键合效率的优点。
上述技术目的是通过以下技术方案实现的,一种飞拍方法,包括如下步骤,根据拍照位置设置运动路径,运动路径包括加速区、匀速区以及减速区,所述拍照位置设置在匀速区,运动路径上的拍照位置设置为圆滑的曲线或直线,拍照时间与匀速区的速度乘积小于照片中一个像素的长度。
通过上述技术方案,先规划运动路径,让拍照的位置能够处于匀速状态,运动路径为圆滑的曲线运动,在拍照过程中,能够实现运动中拍照,由于照片中的图像是由每个像素点组成,当运动的位移小于照片的一个像素时,照片就会是清晰的状态,匀速的运动能够让照片更加清晰,将该飞拍方法应用在键合设备中,能够让键合过程连续拍照,让键合过程中,键合头连续运动,不需要在某个拍照点停下再拍照后再运动,避免了由于停下来拍好导致的键合头的震动影响的图像不清晰,或等待震动停止等待的时间较长,提高了键合效率以及提高了图像清晰程度。
进一步的,拍照过程中,进行补光,补光具体方式为,在拍照前曝光的光源,再拍照后关闭曝光的光源,曝光的光源通过脉冲信号启动,所述脉冲信号为4-6倍的额定电流。
通过上述技术方案,通过脉冲信号让曝光时间缩短,在较短的时间的光源点亮的时间内进行拍照,提高脉冲电流,让拍照过程具有足够的补光强度,缩短曝光时间,用脉冲光替代常明光,能够降低光源的消耗时间,进而能够提高光源的使用寿命。
进一步的,曝光时间点设置行程补偿,曝光的开始时间在拍照位置前一段时间进行启动脉冲信号,曝光提前的时间等于脉冲信号从低电势爬升至高电势所需要的时间。
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