[发明专利]基础电路板制作工艺及基础电路板

权利要求书

1.一种基础电路板制作工艺，其特征在于，包括：

A.在封装基板(3)的芯片焊盘(34)处设置上下导通的导通孔(33)，通过镀铜及填孔工艺，将所述导通孔(33)填充为实心的导电孔，所述导通孔(33)为呈阵列分布的9个以上的孔，所述芯片焊盘(34)的上部焊接硅芯片(1)，所述封装基板(3)的芯片焊盘(34)部位的底部设置有导热铜垫(31)；

B.在陶瓷基板(2)上通过蚀刻工艺制作铜垫卡槽(21)和卡接铜柱(22)，所述封装基板(3)的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔(32)，所述陶瓷基板(2)上设置有3个以上的卡接铜柱(22)，所述卡接铜柱(22)的直径为所述卡接孔(32)的孔径的95％～99％，所述卡接铜柱(22)与所述卡接孔(32)装配，所述散热铜垫(31)位于所述铜垫卡槽(21)内，所述散热铜垫(31)的周侧及底部与所述铜垫卡槽(21)之间设置有3～20μm的间隙；

C.通过镀铜工艺，填充所述散热铜垫(31)的周侧及底部与所述铜垫卡槽(21)之间的间隙，同时填充卡接铜柱(22)与所述卡接孔(32)之间的间隙。

2.如权利要求1所述基于基础电路板制作工艺，其特征在于，所述镀铜工艺包括化学沉铜和电镀铜。

3.如权利要求2所述基于基础电路板制作工艺，其特征在于，所述化学沉铜的铜层的厚度为1～3μm；

所述电镀铜时，为双回路电镀工艺，所述陶瓷基板(2)和封装基板(3)上同时设置有电镀夹子夹持点；

在散热铜垫(31)与所述铜垫卡槽(21)之间的间隙为3～20μm时，采用双回路电镀工艺进行电镀，同时通过所述陶瓷基板(2)和封装基板(3)上的电镀夹子夹持点进行电镀；在散热铜垫(31)与所述铜垫卡槽(21)之间的间隙小于3μm时，采用单回路电镀工艺，仅通过所述陶瓷基板(2)或封装基板(3)上的电镀夹子夹持点进行电镀。

4.一种基础电路板，包括硅芯片(1)，其特征在于，还包括陶瓷基板(2)和封装基板(3)；

所述硅芯片(1)为具有双面焊盘的芯片，在封装基板(3)的芯片焊盘(34)处设置上下导通的导通孔(33)，通过镀铜及填孔工艺，将所述导通孔(33)填充为实心的导电孔，所述导通孔(33)为呈阵列分布的9个以上的孔，所述芯片焊盘(34)的上部焊接硅芯片(1)，所述封装基板(3)的芯片焊盘(34)部位的底部设置有导热铜垫(31)；

所述封装基板(3)设置有散热铜垫(31)，所述散热铜垫(31)位于所述硅芯片(1)的一侧或底部，所述陶瓷基板(2)设置有铜垫卡槽(21)；

所述封装基板(3)的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔(32)，所述陶瓷基板(2)上设置有3个以上的卡接铜柱(22)，所述卡接铜柱(22)的直径为所述卡接孔(32)的孔径的95％～99％，所述卡接铜柱(22)与所述卡接孔(32)装配后，所述散热铜垫(31)位于所述铜垫卡槽(21)内，所述散热铜垫(31)的周侧及底部与所述铜垫卡槽(21)之间设置有3～20μm的间隙；

通过镀铜工艺，填充所述卡接铜柱(22)与所述卡接孔(32)之间的间隙，同时，填充所述散热铜垫(31)与所述铜垫卡槽(21)之间的间隙，实现所述封装基板(3)与所述陶瓷基板(2)的装配。

5.如权利要求4所述基础电路板，其特征在于，所述卡接孔(32)的周侧为树脂或树脂和纤维的组合物。

6.如权利要求4所述基础电路板，其特征在于，所述卡接孔(32)设置有铜层的镀铜孔；所述卡接铜柱(22)为铜卡接铜柱。

7.如权利要求6所述基础电路板，其特征在于，所述陶瓷基板(2)为双面设置有铜层的电路板，所述陶瓷基板(2)设置有第一线路图形，所述铜卡接铜柱为所属第一线路图形的一部分；

所述封装基板(3)至少包括两层以上的第二线路图形，所述镀铜孔为所述第二线路图形的一部分；

所述镀铜孔与所述铜卡接铜柱通过镀铜工艺实现装配后，所述第一线路图形和第二线路图形实现装配。