[发明专利]一种LED

说明书

本申请提供一种LED，包括封装基板、至少一个不可见光芯片、至少一个可见光芯片和衍射光学元件，不可见光芯片和可见光芯片设置在封装基板上，衍射光学元件设置在可见光芯片的远离封装基板的一侧，且与可见光芯片相对设置，衍射光学元件用于调制可见光芯片发出的可见光，并发出能够形成预设衍射图样的光线，封装基板上承载有驱动电路，驱动电路分别与可见光芯片和不可见光芯片的引脚连接。本申请中的LED将不可见的LED光使用由可见光形成的预设衍射图样来进行标识，从而有效减少由于人眼不能看到或不能准确估计不可见的LED光的发光强弱而产生的意外伤害。

技术领域

本申请涉及发光显示技术领域，具体而言，涉及一种LED。

背景技术

在使用不可见光LED器件的过程中，由于不可见光LED器件发射出的不可见光的视觉函数极低，人眼难以直观感受到该LED器件是否打开、以及对应的发光强弱，而许多不可见光会对人体产生一定的伤害，比如紫外线对于生物有强大的杀伤力，长时间照射在紫外线中会伤害人体，尤其是人眼如果过量接触紫外线会造成人眼损害。因此，不可见光LED器件存在一定的安全隐患。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种LED，使用由可见光形成的特定的图样形状对不可见光的工作状态进行标识，从而起到警示作用。

本申请实施例提供一种LED，包括封装基板、至少一个不可见光芯片、至少一个可见光芯片和衍射光学元件，所述不可见光芯片和所述可见光芯片设置在所述封装基板上，所述衍射光学元件设置在所述可见光芯片的远离所述封装基板的一侧，且与所述可见光芯片相对设置，所述衍射光学元件用于调制所述可见光芯片发出的可见光，并发出能够形成预设衍射图样的光线，所述封装基板上承载有驱动电路，所述驱动电路分别与所述可见光芯片和不可见光芯片的引脚连接。

上述方案中，在一个封装结构中同时包含不可见光芯片和与衍射光学元件配合使用的可见光芯片，在日常使用中可通过可见光的外部光分布图形来明确标识不可见光的工作状态，从而能够使人实时观察到不可见光器件的工作情况，从而有效减少由于人眼不能看到或不能准确估计不可见的LED光的发光强弱而产生的意外伤害。

可选的，所述LED还包括：包裹所述不可见光芯片和所述可见光芯片的封装层。

可选的，所述LED还包括：包裹所述不可见光芯片、所述可见光芯片和所述衍射光学元件的封装层。

可选的，所述LED还包括：封装盖板，所述封装盖板与所述封装基板形成密封腔体，所述不可见光芯片、所述可见光芯片和所述衍射光学元件容纳在所述密封腔体内。

上述三种实施方式均可用于对本申请LED的封装，封装层和封装盖板可输出不可见光和可见光，并具备外部光分布能力，能够起到保护芯片和衍射光学元件的作用。

可选的，所述可见光芯片与所述衍射光学元件之间设置有滤光片，所述滤光片对所述可见光芯片发射出的可见光进行调整。

滤光片能够对可见光进行调整，从滤光片中透出的可见光光谱的半峰宽将收窄，从而形成的衍射图样的效果会更好。

可选的，所述可见光芯片和所述不可见光芯片以串联或者并联的方式与所述驱动电路电连接。

可见光芯片和不可见光芯片通过串联或者以相接近的工作电压并联在驱动电路中，使得两种芯片在电路中同时加电或同时关断，达到同时发光的效果，使得LED的标识效果更佳。

可选的，所述衍射光学元件通过支架架设在所述可见光芯片上，所述支架的一端与可见光芯片固定，所述支架的另一端与衍射光学元件固定。

可选的，所述可见光芯片与所述衍射光学元件之间设置有填充层，所述填充层使所述衍射光学元件与所述可见光芯片相对固定。

可选的，所述填充层的材料为透明有机材料。