[发明专利]高介电常数聚苯醚/高抗冲聚苯乙烯组合物及其制备方法有效
申请号: | 201911136073.2 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110698839B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 王忠强;冯刚;蓝承东 | 申请(专利权)人: | 广东圆融新材料有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L51/04;C08L25/14;C08L51/00;C08L27/16;C08K13/02;C08K3/24;C08K5/3435;C08K5/527;C08K5/057;C08K5/544;C08K5/3467;B29B9/06;B29B9/12 |
代理公司: | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人: | 曾银凤 |
地址: | 528000 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介电常数 聚苯醚 高抗冲 聚苯乙烯 组合 及其 制备 方法 | ||
1.一种高介电常数聚苯醚/高抗冲聚苯乙烯组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:
高黏度聚苯醚树脂 40~45份,
低黏度聚苯醚树脂 30~35份,
高抗冲聚苯乙烯树脂 20~30份,
高黏度聚苯醚树脂、低黏度聚苯醚树脂与高抗冲聚苯乙烯树脂的重量份总和为100份,
所述高黏度聚苯醚树脂的特性黏度为0.45~0.51dL/g;所述低黏度聚苯醚树脂的特性黏度为0.33~0.37dL/g;所述高抗冲聚苯乙烯树脂的数均分子量为17000~28000;
所述高介电常数填料为钛酸钡、钛酸锶、铌酸钡钠、铌酸锶中的至少一种;
所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷中的至少一种;
所述的高介电常数聚苯醚/高抗冲聚苯乙烯组合物的制备方法包括以下步骤:
(1)将所述高黏度聚苯醚树脂、低黏度聚苯醚树脂和高抗冲聚苯乙烯树脂置于80~110℃的温度下干燥4~8小时后,冷却,将冷却后的高黏度聚苯醚树脂、低黏度聚苯醚树脂、高抗冲聚苯乙烯树脂,以及所述N,N'-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二甲酰胺、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯、季戊四醇锌、高介电常数填料、硅烷偶联剂、聚偏氟乙烯和酞菁铜齐聚物加入到搅拌机中进行混合;
(2)将所述苯乙烯与甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、甲苯二异氰酸酯和氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物接枝马来酸酐加入到另一台搅拌机中进行混合;
(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中,并在平行双螺杆挤出机的侧向加入步骤(2)混合好的混合物进行熔融挤出,造粒,工艺参数包括:一区温度为250~270℃,二区温度为255~275℃,三区温度为255~275℃,四区温度为260~280℃,五区温度为260~280℃,六区温度为260~280℃,七区温度为260~280℃,八区温度为255~275℃,模头温度为255~275℃,螺杆转速为200~600rpm;
所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹;螺杆长度L和直径D之比L/D为35~50;所述螺杆上设有1个以上的啮合块区和1个以上的反螺纹区。
2.根据权利要求1所述的高介电常数聚苯醚/高抗冲聚苯乙烯组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:
高黏度聚苯醚树脂 42~44份,
低黏度聚苯醚树脂 31~33份,
高抗冲聚苯乙烯树脂 23~28份,
高黏度聚苯醚树脂、低黏度聚苯醚树脂与高抗冲聚苯乙烯树脂的重量份总和为100份,
3.根据权利要求1或2所述的高介电常数聚苯醚/高抗冲聚苯乙烯组合物,其特征在于,所述苯乙烯与甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物中的甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量分数为2~4wt%。
4.根据权利要求1或2所述的高介电常数聚苯醚/高抗冲聚苯乙烯组合物,其特征在于,所述氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物接枝马来酸酐中的马来酸酐接枝率为0.8~1.5wt%。
5.根据权利要求1或2所述的高介电常数聚苯醚/高抗冲聚苯乙烯组合物,其特征在于,所述高介电常数填料为钛酸钡;所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
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