[发明专利]一种加热器及其制备方法、传感器、智能终端

说明书

本发明实施例提供一种加热器及其制备方法、传感器、智能终端，该加热器，包括衬底基板、设置在所述衬底基板之上的支撑层以及设置在所述支撑层之上的加热电阻层，所述支撑层靠近所述衬底基板的一侧形成有凹槽，所述支撑层通过所述凹槽与所述衬底基板形成空腔；该加热器可以提高加热器的加热效果，降低加热器的功耗。

技术领域

本发明涉及传感器领域，具体涉及一种加热器及其制备方法、传感器、智能终端。

背景技术

微型薄膜加热器在很多领域具有应用，如热相关气体传感器和红外光源。随着MEMS技术的发展，可制造出更小体积、更低功耗、热量分布均匀、更高性能的加热器。随着智能终端的快速发展，希望终端更加智能，功能更强大，同时体积和功耗要更小，因此对传感器集成度的要求越来越高。

传统的微型加热器大多采用硅作为衬底。硅基加热器的制备工艺不能用于玻璃基板，因为刻蚀玻璃常用的氢氟酸、硝酸等强酸性溶剂对支撑膜材具有强腐蚀性。如果先刻蚀，再制作加热器层，又无法实现空腔的结构，从而导致热耗散现象严重，功耗高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种加热器及其制备方法、传感器、智能终端，可以提高加热器的加热效果，降低加热器的功耗。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种加热器，包括衬底基板、设置在所述衬底基板之上的支撑层以及设置在所述支撑层之上的加热电阻层，所述支撑层靠近所述衬底基板的一侧形成有凹槽，所述支撑层通过所述凹槽与所述衬底基板形成空腔。

可选地，所述加热电阻层在所述衬底基板上的投影位于所述空腔内。

可选地，所述加热电阻层包括直线状或弯折状的电阻丝。

可选地，所述支撑层包括悬臂区以及用于承载所述加热电阻层的承载区，所述支撑层的所述承载区上设置有网孔。

可选地，所述支撑层包括至少一层氮化硅层和/或至少一层氧化硅层。

可选地，所述支撑层的厚度为0.2μm～3μm。

可选地，所述加热电阻层的厚度为0.1μm～0.5μm。

可选地，所述衬底基板为玻璃基板。

本发明实施例还提供了一种传感器，包括前述的加热器。

本发明实施例还提供了一种智能终端，包括前述的加热器。

一种加热器的制备方法，包括：

在衬底基板之上形成牺牲层；

在所述牺牲层之上形成支撑层；

在所述支撑层之上形成加热电阻层；

去除所述牺牲层，以在所述支撑层靠近所述衬底基板一侧形成凹槽，所述支撑层通过所述凹槽与所述衬底基板形成空腔。

可选地，在一次构图工艺中同时形成所述支撑层和所述加热电阻层。

可选地，所述在一次构图工艺中同时形成所述支撑层和所述加热电阻层包括：

在所述牺牲层之上形成介质薄膜层；

在所述介质薄膜层之上形成电阻材料薄膜层；

在所述电阻材料薄膜层之上形成光刻胶图案，所述光刻胶图案包括光刻胶完全保留区域、光刻胶半保留区域以及光刻胶去除区域，其中，所述光刻胶完全保留区域对应所述加热电阻层，所述光刻胶半保留区域对应所述支撑层不与所述加热电阻层重叠的部分；

去除位于所述光刻胶去除区域的所述电阻材料薄膜层和位于所述光刻胶去除区域的所述介质薄膜层；

对所述光刻胶半保留区域的光刻胶进行灰化处理；