[发明专利]磨料制品及其形成方法

说明书

本发明提供了一种磨料制品，所述磨料制品可包括本体，所述本体包括包含在所述本体中的磨料颗粒和包含在粘结材料内的陶瓷颗粒。所述陶瓷颗粒可具有大于12微米且至多75微米的平均粒度D50c。所述磨料颗粒可包含大于所述平均粒度D50c的平均粒度D50a。

技术领域

以下涉及包括磨料颗粒和粘结材料的磨料制品，并且具体来讲，涉及包括包含在粘结材料中的磨料颗粒和陶瓷颗粒的磨料制品。

背景技术

磨料制品用于材料去除操作中，诸如对各种材料进行切割、研磨或成形。固结磨料制品包括保持在粘结材料中的磨料颗粒。粘结材料可以包括有机材料和/或无机材料。本行业持续要求改善的磨料制品。

附图简要说明

通过参考附图，可以更好地理解本公开，并且让本公开的众多特征和优点对于本领域的技术人员显而易见。

图1包括根据一个实施例的示出成形过程的流程图。

图2包括根据一个实施例的磨料颗粒的一部分的横截面图像。

图3包括根据另一个实施例的示出成形过程的流程图。

图4包括根据一个实施例的涂覆有陶瓷颗粒的造孔剂的SEM图像。

图5包括磨料样品的横截面的SEM图像。

图6包括磨料样品的磨耗率对材料去除率的曲线图。

图7包括磨料样品的功耗对材料去除率的曲线图。

图8包括磨料样品的MOR的图示。

本领域的技术人员应当认识到，为简单和清楚起见，图中示出的各元件并不一定按比例绘制。例如，图中一些元件的尺寸可相对于其他元件进行放大，以帮助增进对本发明实施例的理解。

具体实施方式

提供结合附图的以下描述以帮助理解本文所提供的教导内容。以下公开内容将集中于本教导内容的具体实施方式和实施例。提供该重点是为了帮助描述教导内容，并且不应该被解释为是对本教导内容的范围或适用性的限制。然而，在本申请中当然可以使用其他教导内容。

如本文所用，术语“由...构成”、“包括”、“包含”、“具有”、“有”或它们的任何其他变型旨在涵盖非排他性的包含之意。例如，包括特征列表的方法、制品或装置不一定仅限于那些特征，而是可以包括未明确列出的或这种方法、制品或装置固有的其他特征。另外，除非另有明确说明，否则“或”是指包括性的“或”而非排他性的“或”。例如，以下任何一项均可满足条件A或B：A为真(或存在的)而B为假(或不存在的)、A为假(或不存在的)而B为真(或存在的)，以及A和B两者都为真(或存在的)。

而且，使用“一个”或“一种”来描述本文所述的元件和部件。这么做只是为了方便起见和提供对本发明范围的一般认识。除非很明显地另指他意，否则这种描述应被理解为包括一个或至少一个，并且单数也包括复数，或反之亦然。例如，当在本文描述单个项时，可使用多于一个项来代替单个项。类似地，在本文描述了多于一个项的情况下，单个项可以取代多于一个项。

除非另有定义，否则本文使用的所有技术术语和科技术语都与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。材料、方法和实例仅是示例性的而非限制性的。关于未描述的有关特定材料和加工行为的某些详细信息的方面，此类详细信息可包括常规方法，其可在制造领域的教科书及其他来源中找到。

实施例涉及磨料制品，所述磨料制品包括本体，所述本体包括包含在本体中的粘结材料和磨料颗粒。所述本体还包括包含在粘结材料中的陶瓷颗粒。陶瓷颗粒与磨料颗粒不同。例如，陶瓷颗粒的平均粒度(D50c)可小于磨料颗粒的平均粒度(D50a)。本文的实施例中所描述的磨料制品可包括固结磨料颗粒，所述固结磨料颗粒包括诸如粘结磨料制品。磨料颗粒可具有与常规磨料颗粒相比改善的性能和性质，诸如功耗、磨耗率和研磨比。