[发明专利]一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法

说明书

本发明公开了一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，包括以下工序：S1、引线孔处理：在引线孔底座处连接负压气管，在印刷基座电极时有部分电极浆料在负压作用下流入引线孔并流淌在孔壁，经烧结后，使得基座电极焊盘与孔壁金属电气连接；S2、点导电胶：将导电胶逐个注入引线孔中，接着进行振动处理后取出；S3、插针：将引线针分别插入基座的引线孔中，备用；S4、导电胶固化：将插针后的电容单元放在固化炉炉带上，待产品出炉后取出冷却。本发明采用点导电胶及固化工艺取代锡焊料的焊接工艺，大大提高了电容引线针的安装效率，同时可以避免增加金属化通孔印烧工艺，减少印烧电极钯银焊盘工艺，大大降低生产成本，也使生产过程大大简化。

技术领域

本发明涉及厚膜电容压力传感器制造领域，特别是涉及一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法。

背景技术

厚膜电容压力传感器主要由电容基座91、电容感应膜片92和电容电极引线针93构成(如图1所示)。其中，电容基座、电容感应膜片均为电子陶瓷材料制成，电容电极引线针采用镀锡铜丝，其用来输出电容容量值。按照制作厚膜电容压力传感器的工艺流程，制作厚膜电容压力传感器时是先分别在电容基座和电容感应膜片上印刷及烧结电容的电极，在电容基座91上印刷及烧结有测量电容电极94和辅助电容电极95，还具有公共电极引线孔96、辅助电容电极焊盘及引线孔97和测量电容电极焊盘及引线孔98；在电容感应膜片92上印刷及烧结测量电容和补偿电容的公共电极99(如图2所示)。当然，在电容感应膜片的公共电极上有引出焊盘，而在电容基座上的测量电容电极和补偿电容电极均有引出焊盘。根据工艺，各电极引出线的安装是在基座和膜片叠合密封烧结后才进行的，所以为了安装电极引线，在电容基座上留有3个引线孔，同时电容的3个电极引线分别通过这3个引线孔97、98、99完成3个电极焊盘与引线的安装。

现有主要工艺流程如下：1)工序1：基座电极图形印刷→烘干→基座电极烧结→基座电极焊盘孔通孔印刷及焊盘加印→烘干→基座加印焊盘烧结→基座玻封图形印刷→烘干→排气烧结→待用；2)工序2：膜片电极图形印刷→烘干→膜片电极烧结→膜片电极焊盘加印→烘干→膜片加印焊盘烧结→膜片玻封图形印刷→烘干→排气烧结→待用；3)将经工序1、2处理后的基座与膜片合片→封烧→点焊膏→插针→回流焊→静态测试分选→动态测试→印刷字符→固化→包装→入库。由于电容基座上的引线孔直径为Ф0.8左右，在基座和膜片叠合密封烧结后为了能将Ф0.7的引线针能有效地与电容基座上的测量电容电极焊盘、辅助电容电极焊盘和电容感应膜片上的公共电极焊盘进行安装焊接，现有技术采用先在Ф0.8左右引线孔中点入焊锡膏，再在引线孔中插入Ф0.7的引线针，最后通过回流焊焊接工艺(或热板炉焊接工艺)完成引线安装。

然而，无论是回流焊焊接工艺还是热板炉焊接工艺，都使用了含锡焊料，由于锡焊料无法与基座上电极焊盘相接触，要能够牢靠地进行引线针与焊盘焊接，必须要求对电容基座的引线孔金属化处理，从而使电容基座上的电极焊盘与孔金属相连接，同时由于电容电极的要求厚度小于1um，不适于进行锡料焊接，所以必须对所有电容电极焊盘覆加耐锡焊的材料。通用的工艺是在基座电极和膜片电极焊盘上再覆盖印刷钯银浆料并进行烧结，烧结厚度>10um，同时在基座电极覆盖印刷钯银浆料时进行金属化孔通孔印刷。传统工序存在以下缺点：1、金属化孔工艺、电极焊盘覆盖印刷钯银浆料和烧结增加了产品印刷和烧结次数，大大增加了生产成本，大大降低了生产效率；2、增加工序复杂性，降低产品成品率。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，解决传统方法存在的生产工序复杂、成品率低、成本高的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：