[发明专利]一种闪烁晶体阵列及其制备方法

说明书

本申请公开了一种闪烁晶体阵列及其制备方法，方法至少包括：在基板上设置多个间隔设置的固定区域，将多个闪烁晶体的第一端面分别放置在多个固定区域上，封装，得到闪烁晶体阵列；第一端面上设有第一磁性部；固定区域上设有第二磁性部，第一磁性部和第二磁性部为异名磁极。本发明的闪烁晶体阵列制备方法避免了闪烁晶体之间由于相互挤压摩擦使反射膜偏移的缺点，同时，本申请通过利用磁性区域将闪烁晶体限制在固定区域上，通过磁性区域阵列来完成闪烁晶体的阵列，减少了现有技术中采用晶体堆叠、切割的方法产生的切割偏差。

技术领域

本申请涉及一种闪烁晶体阵列及其制备方法，属于闪烁晶体探测领域。

背景技术

闪烁晶体探测器是利用电离辐射在某些物质中产生的闪光来进行探测的闪烁探测器，具有探测效率高，分辨短等特点，被广泛应用于核医学、安全检查、高能物理和宇宙射线探测的研究中。

目前，闪烁晶体探测器的模块一般是将多个晶体片与反射膜胶粘在一起形成方形模块，然后沿着垂直于晶体表面的方向将模块切成片，之后再将切成的晶体片再次与反射膜粘在一起形成一个晶体阵列。在粘贴晶体片和反射膜时通常采用液态的光敏固化胶或者环氧胶，在胶水固化之前，模块内部晶体之间会由于相互挤压摩擦使得反射膜容易发生滑动从而造成偏移，这将会使得闪烁晶体探测器模块局部无法识别晶体的位置，导致残次品的出现。

此外，常规的技术还存在另一个问题，形成的方形模块在进行切割的过程中容易出现切割尺寸偏差，目前大多数晶体切割采用的多线切割机都存在着大长度切割尺寸会偏移的问题，而这种问题是由于机械原因产生，无法通过设计或者工装来克服，这将使制作成本大幅度提高，最终影响阵列模块的制作成功率。因此需要采取一种全新的思路来解决闪烁晶体探测器模块在制作过程中出现的问题。

发明内容

根据本申请的一个方面，提供了一种闪烁晶体阵列的制备方法，该方法通过在基体上设置多个间隔设置的固定区域，固定区域与闪烁晶体的第一端面采用磁性连接的方式调整闪烁晶体位置，最后封装闪烁晶体间的间隔，解决了现有技术中模块内部晶体间因挤压摩擦使反射膜滑动偏移的缺点，同时，本申请通过利用磁性区域将闪烁晶体限制在固定区域上，通过磁性区域阵列来完成闪烁晶体的阵列，减少了现有技术中采用晶体堆叠、切割的方法产生的切割偏差。

本申请提供了一种闪烁晶体阵列的制备方法，所述方法至少包括：在基板上设置多个间隔设置的固定区域，将多个闪烁晶体的第一端面分别放置在多个所述固定区域上，封装，得到闪烁晶体阵列；所述第一端面上设有第一磁性部；所述固定区域上设有第二磁性部，所述第一磁性部和所述第二磁性部为异名磁极。

可选地，采用线切割方法将毛胚加工得到所述闪烁晶体。

可选地，所述闪烁晶体包括碘化钠、锗酸铋、钨酸盐、硅酸盐中的一种或几种。

可选地，所述闪烁晶体包括镥化物。

优选地，所述闪烁晶体为硅酸钇镥。

可选地，所述闪烁晶体第一端面的尺寸为30mmx30mm；所述固定区域为尺寸为30mmx30mm，间距为5mm的3x3阵列。

本申请中的闪烁晶体在磁力和重力作用下吸附在所述固定区域上。

可选地，在所述基板上设置多个间隔设置的所述固定区域，将承载部放置在所述基板上，多个所述闪烁晶体放置在所述承载部上，封装，得到所述闪烁晶体阵列；所述承载部包括底面，所述第一端面放置在所述底面上。

可选地，所述承载部放置在所述基板上后，使用夹持工具将闪烁晶体竖直放置在所述承载部上，所述闪烁晶体在磁力和重力作用下吸附到所述固定区域上，设置承载部的目的是使基板可以重复利用，使用闪烁晶体阵列时只对承载部进行切割即可，基板可以重复使用。

可选地，所述承载部还包括多个侧面，多个所述侧面与所述底面形成空腔，所述第一端面伸入所述空腔与所述底面接触。