[发明专利]一种闪烁晶体阵列及其制备方法

权利要求书

1.一种闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，所述方法至少包括：

在基板上设置多个间隔设置的固定区域，将多个闪烁晶体的第一端面分别放置在多个所述固定区域上，封装，得到闪烁晶体阵列；

所述第一端面上设有第一磁性部；

所述固定区域上设有第二磁性部，所述第一磁性部和所述第二磁性部为异名磁极。

2.根据权利要求1所述的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，

在所述基板上设置多个间隔设置的所述固定区域，将承载部放置在所述基板上，多个所述闪烁晶体放置在所述承载部上，封装，得到所述闪烁晶体阵列；

所述承载部包括底面，所述第一端面放置在所述底面上。

3.根据权利要求2所述的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，

所述承载部还包括多个侧面，多个所述侧面与所述底面形成空腔，所述第一端面伸入所述空腔与所述底面接触。

4.根据权利要求1所述的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，

所述闪烁晶体的侧面上设有反射膜；

所述反射膜包括银膜、铝膜、铜膜和金膜中的至少一种；

所述第一磁性部通过气相沉积法设在所述第一端面上；

所述第二磁性部通过气相沉积法设在所述固定区域上。

5.根据权利要求1所述的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，

所述第一磁性部包括铝镍钴系永磁合金、铁铬钴系永磁合金、磁铁氧体、稀土永磁材料、复合永磁材料中的至少一种；

所述第二磁性部包括铝镍钴系永磁合金、铁铬钴系永磁合金、磁铁氧体、稀土永磁材料、复合永磁材料中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，

所述基板的材质为无机材料和/或金属材料；

所述无机材料包括硅片、蓝宝石、塑料中的至少一种；

所述金属材料包括铝、铜、不锈钢中的至少一种。

7.根据权利要求2所述的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，

所述承载部的材质为塑料和/或金属材料；

所述塑料包括聚乙烯、聚丙烯中的至少一种；

所述金属材料包括铝、铜、不锈钢中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，

多个所述固定区域在所述基板上的排列方式包括阵列式分布或者多边形分布；

所述阵列式分布为线性阵列、环形阵列中的任一种；

所述多边形分布为矩形、圆形、三角形中的任一种。

9.根据权利要求3所述的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于，

所述封装至少包括步骤：向所述空腔中注入粘结部，用以固定所述闪烁晶体位置；

所述粘结部为光学胶水。

10.一种闪烁晶体阵列，其特征在于，包括根据权利要求1至9中任一项所述的方法制备得到的闪烁晶体阵列。