[发明专利]物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备有效

专利信息
申请号: 201911067926.1 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110885965B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 郭宏瑞;李冰;黄其伟 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 张少辉
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 物理 沉积 设备
【权利要求书】:

1.一种物理气相沉积腔室,其特征在于,包括腔室本体,在所述腔室本体内设置有上电极组件,所述上电极组件包括用于承载磁控管的底板组件,与所述底板组件间隔叠置的背板,以及将所述底板组件与所述背板相连的连接组件,所述背板设置在底板组件远离所述磁控管的一侧,

其中,所述连接组件包括连接栓,所述连接栓的栓头与所述底板组件相连,栓杆与所述背板螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述连接组件的数量为多个,并且偏离所述磁控管而间隔布置。

3.根据权利要求2所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述连接栓的栓头与所述底板组件转动式连接。

4.根据权利要求3所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述连接栓的栓头构造为凸球面,在所述底板组件上构造有与所述凸球面适配的球座。

5.根据权利要求4所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述底板组件包括底板主体,在所述底板主体上形成有所述球座和与所述球座连通的贯通孔,所述连接栓的凸球面配合在所述球座内,并且所述栓杆从所述贯通孔中伸出,所述凸球面的直径大于所述贯通孔的直径。

6.根据权利要求5所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述底板组件还包括具有与所述凸球面适配的凹球面的固定模块,所述固定模块固定在所述底板主体上并且所述凹球面配合于所述凸球面。

7.根据权利要求6所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,在所述底板主体上形成有凹陷,所述球座形成在所述凹陷的底面上,所述固定模块嵌入式安装在所述凹陷内,并且所述固定模块的表面与所述底板主体的表面齐平。

8.根据权利要求6或7所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,在所述固定模块上构造有通达所述的凸球面的操作孔,在所述凸球面上对应于所述操作孔构造有操作槽。

9.根据权利要求8所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述固定模块和所述底板主体通过螺钉固定连接。

10.一种物理气相沉积设备,其特征在于,包括根据权利要求1到9中任一项所述的物理气相沉积腔室。

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