[发明专利]一种高导热金属基双面铝基覆铜板

说明书

本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铝基覆铜板，包括第一铝基板、固定板、第二铝基板、覆铜板、第一高导热粘接片、树脂绝缘层、导热碳粉和第二高导热粘接片，所述第一铝基板的底部前后左右两侧均固定安装有固定板。该高导热金属基双面铝基覆铜板，通过设置高导热绝缘层，可起到较好的绝缘效果，在第一铝基板和第二铝基板外侧设置有绝缘层也可起到绝缘效果，通过设置覆铜板、高导热绝缘层、无极填料和导热碳粉可起到较好的导热效果，避免覆铜板的内部产生较高的温度，起到较好的导热和散热效果，避免其内部的电路出现短路或故障的现象，同时也可增加覆铜板的使用寿命，更有利于使用者使用。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种高导热金属基双面铝基覆铜板。

背景技术

覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品上，覆铜板根据其材料可分为很多类型，其中包括金属基覆铜板，金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层(一般为铜箔)三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。

目前市场上现有的覆铜板都有使用方便和结构简单的优点，但是现有的覆铜板的导热效果有限，在长时间使用时可能会出现电路短路或者故障的问题，影响电子设备正常使用，故而提出一种高导热金属基双面铝基覆铜板来解决上述所提出的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高导热金属基双面铝基覆铜板，具备导热效果好等优点，解决了现有的覆铜板的导热效果有限，在长时间使用时可能会出现电路短路或者故障的问题，影响电子设备正常使用的问题。

为实现上述导热效果好的目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热金属基双面铝基覆铜板，包括第一铝基板、固定板、第二铝基板、覆铜板、第一高导热粘接片、树脂绝缘层、高导热绝缘层、无机填料、导热碳粉和第二高导热粘接片，所述第一铝基板的底部前后左右两侧均固定安装有固定板，四个所述固定板的底部均与第二铝基板固定连接，所述第一铝基板的底部固定安装有与左右两侧所述固定板固定连接的覆铜板，所述覆铜板的底部固定安装有与左右两侧所述固定板固定连接的第一高导热粘接片，所述第一高导热粘接片的底部固定安装有与左右两侧所述固定板固定连接的树脂绝缘层，所述树脂绝缘层的底部固定安装有与左右两侧所述固定板固定连接的高导热绝缘层，高导热绝缘层的底部固定安装有与左右两侧所述固定板固定连接的无机填料，所述无机填料的底部固定安装有与左右两侧所述固定板固定连接的导热碳粉，所述导热碳粉的底部固定安装有与左右两侧所述固定板固定连接的第二高导热连接片。

优选的，所述树脂绝缘层的厚度在零点零二到零点四厘米之间，第一铝基板和第二铝基板相背的一侧均设置有绝缘层。

优选的，所述第一铝基板和第二铝基板的厚度相同，且第一铝基板和第二铝基板的厚度均在零点五厘米到一厘米之间。

优选的，所述第一高导热粘接片和第二高导热粘接片的厚度相等，且第一高导热粘接片和第二高导热粘接片的厚度均在零点一毫米到零点五毫米之间。

优选的，所述导热碳粉的厚度是第二高导热粘接片厚度的三倍，且导热碳粉为导热碳粉纤维制成的平板。

与现有技术相比，本发明提供了一种高导热金属基双面铝基覆铜板，具备以下有益效果：

该高导热金属基双面铝基覆铜板，通过设置高导热绝缘层，可起到较好的绝缘效果，在第一铝基板和第二铝基板外侧设置有绝缘层也可起到绝缘效果，通过设置覆铜板、高导热绝缘层、无极填料和导热碳粉可起到较好的导热效果，避免覆铜板的内部产生较高的温度，起到较好的导热和散热效果，避免其内部的电路出现短路或故障的现象，同时也可增加覆铜板的使用寿命，更有利于使用者使用。

附图说明