[发明专利]一种铝电解电容器及其制备方法

说明书

一种铝电解电容器，包括外壳和芯包，芯包密封在外壳内，芯包包括阳极箔、电解纸和阴极箔卷绕或者折叠而成，阳极箔和阴极箔上分别铆接有阳极导箔条和阴极导箔条；阴极导箔条包括铝箔基体和烧结铝层，铝箔基体与阴极箔铆接的面烧结有由铝粉或者铝合金粉烧结的烧结铝层。在本发明中，由于导箔条上烧结有一层烧结铝层，并且导箔条在铆接到极箔上后，烧结铝层有嵌入到极箔上，这样就相比于传统的导箔条在铆接后与极箔的接触点更多，并且烧结铝的金属塑性比传统的导箔条要好，使得本发明的导箔条与极箔结合得更加紧密，导箔条与极箔之间的导电通道更大，从而耐纹波电流的能力更强。

技术领域

本发明涉及一种铝电解电容器，尤其涉及一种耐纹波电流的铝电解电容器及其制备方法。

背景技术

铝电解电容器是一种运用非常广泛并且实用很久了的电子元器件，在铝电解电容器中极箔上的极性有用导针引出的也有用导箔条引出的。用导箔条引出极箔极性的时候是将导箔条铆接在阴极箔或者阳极箔上，这种连接方式由于导箔条和极箔都是平面的，铆接后导箔条与极箔之间的电性连接通道还是不大的，在某些对耐纹波电流有比较高的要求的场景下，这种铆接，不论是压铆还是刺铆的形式都是不满足要求的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种导箔条与极箔之间铆接后，导箔条与极箔之间电性连接通道大，从而耐纹波电流能力强的铝电解电容器及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种铝电解电容器，包括外壳和芯包，所述芯包密封在外壳内，所述芯包包括阳极箔、电解纸和阴极箔卷绕或者折叠而成，所述阳极箔和阴极箔上分别铆接有阳极导箔条和阴极导箔条；所述阴极导箔条包括铝箔基体和烧结铝层，所述铝箔基体与阴极箔铆接的面烧结有由铝粉或者铝合金粉烧结的烧结铝层。

上述的铝电解电容器，优选的，所述阴极导箔条上烧结铝层的孔隙率在10％-50％之间，阴极导箔条上的烧结铝层嵌入到阴极箔内从而使得阴极导箔条与阴极箔紧密接触。

上述的铝电解电容器，优选的，所述阳极导箔条包括铝箔基体和烧结铝层，所述铝箔基体与阳极极箔铆接的面烧结有由铝粉或者铝合金粉烧结的烧结铝层。

上述的铝电解电容器，优选的，所述阳极导箔条上烧结铝层的孔隙率在10％-50％之间，所述阳极导箔条上的烧结铝层嵌入到阳极箔内从而使得阳极导箔条与阳极箔紧密接触。

上述的铝电解电容器，优选的，所述烧结铝层的厚度为10-500μm。

一种铝电解电容器的制备方法，包括以下步骤，

1)阴极导箔条或者阳极导箔条的制备；

①浆料的制备，将铝粉或者铝合金粉和粘结剂混合均匀，所述粘结剂分散在溶剂内；

②在铝箔基体上形成由步骤1)制作的浆料形成的膜；

③将步骤②的铝箔基体放到560-660℃的温度下进行烧结；

④将步骤③烧结后的铝箔基体进行裁切，切成预定的大小形成阴极导箔条或者阳极导箔条；

2)将阴极导箔条或者阳极导箔条铆接在阴极箔和阳极箔上。

上述的铝电解电容器的制备方法，优选的，所述步骤2)中的铆接包括压铆或刺铆。

与现有技术相比，本发明的优点在于：在本发明中，由于导箔条上烧结有一层烧结铝层，并且导箔条在铆接到极箔上后，烧结铝层有嵌入到极箔上，这样就相比于传统的导箔条在铆接后与极箔的接触点更多，并且烧结铝的金属塑性比传统的导箔条要好，使得本发明的导箔条与极箔结合得更加紧密，导箔条与极箔之间的导电通道更大，接触电阻变小，产热就少了，从而耐纹波电流的能力更强。

附图说明

图1为实施例1中阴极导箔条铆接到阴极箔上后的结构示意图