[发明专利]一种渗铜导管材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种渗铜导管材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备得到：碳粉1～2份、电解铜粉18～22份、铬钼粉1～3份、铁钼粉5～7份、润滑剂5～15份、铁铬粉2～6份和水雾化铁粉40～50份；所述电解铜粉中包括铜和铬，所述铜与铬的质量比为(13～16):1；

所述渗铜导管材料由包括以下步骤的方法制备得到：

将除电解铜粉以外的制备原料混合，得到混合料；将所述混合料和电解铜粉分别进行温压成形，得到基体坯和铜坯；利用所述铜坯对基体坯进行渗铜烧结，得到渗铜钢坯；将所述渗铜钢坯依次进行多段温区烧结和真空浸油，得到渗铜导管材料。

2.根据权利要求1所述的渗铜导管材料，其特征在于，所述铬钼粉中铬与钼的质量比为(1～2)：1。

3.根据权利要求1所述的渗铜导管材料，其特征在于，所述铁钼粉中铁与钼的质量比为(3～6):1。

4.根据权利要求1所述的渗铜导管材料，其特征在于，各制备原料中，粒径为+100目的颗粒＜5wt.％，粒径为-100目～+150目的颗粒占10～14wt.％，粒径为-150目～+250目的颗粒占30～34wt.％，粒径为-250目～+325目的颗粒占12～16wt.％，粒径为-325目～+400目的颗粒占14～18wt.％，粒径为-400目的颗粒＜25wt.％，各粒径的质量百分比总和为100％。

5.权利要求1～4任一项所述渗铜导管材料的制备方法，包括以下步骤：将除电解铜粉以外的制备原料混合，得到混合料；将所述混合料和电解铜粉分别进行温压成形，得到基体坯和铜坯；利用所述铜坯对基体坯进行渗铜烧结，得到渗铜钢坯；将所述渗铜钢坯依次进行多段温区烧结和真空浸油，得到渗铜导管材料。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，将所述混合料进行温压成形时的压力为190～300KN，温度为25～35℃，保温保压时间为3～10min；将所述电解铜粉进行温压成形时的压力为100～180KN，温度为20～30℃，保温保压时间为3～10min。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述渗铜烧结的温度为1100℃±5℃，时间为12～15min。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述真空浸油的压力为0.4～0.8Mpa，时间为5～10min。

9.权利要求1～4任一项所述渗铜导管材料或权利要求5～8任一项所述制备方法制备得到的渗铜导管材料在制备铜气门导管中的应用。