[发明专利]一种超声波测距芯片以及超声波测距系统

权利要求书

1.一种超声波测距芯片，其特征在于，包括电源模块、超声波收发模块、主控模块；

所述电源模块的输入端连接外部电源Vbat，输出端分别连接超声波收发模块、主控模块的电源输入端；所述超声波收发模块与所述主控模块双向连接；

所述超声波收发模块包括信号放大单元、模数转换单元、信号处理单元、超声波前端控制单元以及传感器驱动单元；所述超声波前端控制单元的一个输出端连接所述传感器驱动单元的输入端，所述超声波前端控制单元还给所述信号放大单元提供放大增益系数，所述超声波前端控制单元与所述主控模块双向连接；所述传感器驱动单元的输出端发送超声波信号；所述信号放大单元的信号输入端接收回波信号，其输出端连接模数转换单元的输入端；所述模数转换单元的输出端连接所述信号处理单元的输入端；所述信号处理单元的输出端连接所述超声波前端控制单元的输入端。

2.根据权利要求1所述的超声波测距芯片，其特征在于，所述电源模块包括第一电压调整单元以及第二电压调整单元；所述第一电压调整单元的输出端连接所述超声波收发模块的电源输入端；所述第二电压调整单元的输出端连接所述主控模块的电源输入端。

3.根据权利要求2所述的超声波测距芯片，其特征在于，还包括ADC模块，所述ADC模块包括模数转换器以及多路选择开关，所述多路选择开关设置在所述模数转换器输入端以及所述ADC模块的多个输入端之间，所述ADC模块的多个输入端分别连接第一电压调整单元的输出端、第二电压调整单元的输出端、外部电源Vbat；通过控制多路选择开关的各个开关的通断以选择输入给所述模数转换模块的输入信号；所述模数转换器的输出端连接主控模块的输入端。

4.根据权利要求3所述的超声波测距芯片，其特征在于，还包括温度传感器，所述ADC模块的一个输入端连接温度传感器的输出端。

5.根据权利要求3所述的超声波测距芯片，其特征在于，还包括通用输入输出模块，所述通用输入输出模块包括第一GPIO单元、第二GPIO单元；所述第一电压调整单元的输出端连接所述第一GPIO单元的电源输入端，所述第一GPIO单元具有至少一个用于芯片功能开发I/O端口，所述第一GPIO单元的I/O端口还对应连接至所述ADC模块的输入端；所述第二GPIO单元的电源输入端连接所述外部电源Vbat，所述第二GPIO单元具有至少一个用于采集和/或输出外部电源Vbat级别信号的I/O端口。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的超声波测距芯片，其特征在于，还包括与所述主控模块双向连接的通讯模块，所述通讯模块包括主通讯单元、从通讯单元以及用于通讯的LIN总线，每一通讯单元均包括一LIN控制器与LIN收发器。

7.根据权利要求6所述的超声波测距芯片，其特征在于，所述LIN控制器包括发送模块；所述发送模块包括发送寄存器，所述发送寄存接具有接收主控模块发送的发送数据流的数据接收端、以及发送数据的数据发送端；

用于存储所述发送数据流的数据数量的发送数量寄存器；

与所述发送寄存器连接，用于实时计数已发送的数据数量的发送数据计数器；

发送比较匹配单元，其两个输入端分别连接所述发送数据计数器以及所述发送数量寄存器；

用于根据发送寄存器发送的数据量实时计算校验字节的发送自动校验计算器，所述发送自动校验算数器通过一发送校验开关连接所述发送寄存器，所述发送校验开关具有控制端，所述发送比较匹配单元的输出端连接所述发送校验开关的控制端。

8.根据权利要求7所述的超声波测距芯片，其特征在于，所述LIN控制器还包括用于选择发送自动校验计数器所应用的校验模式的校验模式选择开关。