[发明专利]一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风在审
| 申请号： | 201911006718.0 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110662147A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杨国庆;仪保发 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李蓉蓉 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属外壳 音频放大芯片 芯片 引脚 组装 电性相连 工艺过程 声电转换 生产效率 芯片固定 直接固定 麦克风 插入式 键合线 纤薄 生产工艺 焊接 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于COF封装工艺的MEMS麦克风，包括金属外壳，其特征在于：所述金属外壳上固定有声孔，所述金属外壳直接固定在FPC基板上，所述金属外壳内部的FPC基板上固定有音频放大芯片，所述音频放大芯片通过键合线与Sensor芯片相连，所述Sensor芯片固定在金属外壳内部，所述FPC基板上设有FPC引脚，所述Sensor芯片和前述音频放大芯片均与FPC引脚电性相连。
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