[发明专利]晶圆的湿处理系统及方法

权利要求书

1.一种晶圆的湿处理系统，用于清洗和/或蚀刻晶圆，其特征在于，包括：

喷淋头，设置有至少一个喷洒孔，用于喷洒待喷洒液；

真空吸盘，位于所述喷淋头的下方，所述真空吸盘包括有承载吸板和壳体，所述壳体和承载吸板构成所述真空吸盘的腔体，所述承载吸板还设有贯通所述腔体的至少一个通孔，所述承载吸板用于放置所述晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆的湿处理系统，其特征在于，所述晶圆的湿处理系统还包括：

至少一个液桶，用于盛放所述待喷洒液，所述喷淋头通过进液管与所述至少一个液桶贯通。

3.根据权利要求1所述的晶圆的湿处理系统，其特征在于，所述晶圆的湿处理系统还包括：

真空压力传感器，设置于所述真空吸盘的腔体内，用于检测所述真空吸盘的腔体的真空压力；

真空泵，通过抽气管与所述真空吸盘的腔体相连，用于对所述真空吸盘的腔体进行抽气以通过所述承载吸板的至少一个通孔吸附所述晶圆；

真空阀，设置于所述抽气管上，用于控制抽气流量。

4.根据权利要求1所述的晶圆的湿处理系统，其特征在于，所述承载吸板还包括：

重量传感器，用于检测放置于所述承载吸板上的所述晶圆的重量。

5.根据权利要求1所述的晶圆的湿处理系统，其特征在于，所述晶圆的湿处理系统还包括：

喷淋开关，设置于所述进液管上，用于控制所述待喷洒液的喷洒流量。

6.根据权利要求1晶圆的湿处理系统，其特征在于，所述至少一个喷洒孔还包括：

喷洒孔开关，用于控制预设分布位置和预设数量的所述至少一个喷洒孔的工作状态。

7.根据权利要求1晶圆的湿处理系统，其特征在于，所述待喷洒液包括清洗液、蚀刻液或DI纯水的其中一种或多种。

8.一种使用权利要求1-7任意一种晶圆的湿处理系统的晶圆的湿处理方法，用于清洗和/或蚀刻晶圆，其特征在于，包括：

判断晶圆是否放置于承载吸板上，所述承载吸板包括至少一个通孔；

若是，则依次开启真空泵从所述通孔抽气，以吸附承载吸板上的所述晶圆；

检测所述通孔的真空压力值，并根据所述压力值判断所述晶圆是否固定于所述承载吸板上；

若是，则开启第一喷淋开关以通过至少一个喷洒孔喷洒第一待喷洒液加工所述晶圆。

9.根据权利要求8晶所述的圆的湿处理系统，其特征在于，所述开启第一喷淋开关以通过至少一个喷洒孔喷洒第一待喷洒液加工所述晶圆之后还包括：

在第一预设时间之后，关闭第一喷淋开关；

开启第二喷淋开关以通过至少一个喷洒孔喷洒第二待喷洒液；

在第二预设时间之后，关闭第二喷淋开关。

10.根据权利要求8晶所述的圆的湿处理系统，其特征在于，所述判断晶圆是否放置于承载吸板上包括：

根据重量传感器检测信号判断晶圆是否放置于承载吸板上；和/或

根据采集到的承载吸板上的图像判断晶圆是否放置于承载吸板上。